二手 AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #9047762 待售

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AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA
已售出
ID: 9047762
RTP System mainframes Currently warehoused.
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA是一种高度可靠、经济高效的反应性加工工具,是一种大大改进的设备,可用于高容量沉积和保护性氧化物蚀刻速率。该系统利用先进的PECVD技术,为多种半导体材料提供高工程净空和经济高效的高产加工。AMAT CENTURA单元适合制造BiCMOS晶片,同时进行沉积和蚀刻,允许制造对生产小型、致密和复杂半导体元件至关重要的超薄、高密度介电膜。此外,它的高沉积速率、大面积均匀性优越、工艺经济、过程实时监控,使其成为大规模生产适用于超大规模设备的复杂模式的理想机器。APPLICED MATERIALS CENTURA工具的独特优势包括其获得专利的Advanced Plasma Engineering (APE)技术,由于对等离子体化学的更好控制,导致了高质量和均匀的等离子体、更快的沉积速率和表面质量改进。其邻近效应补偿技术通过控制偏差来优化沉积速率和减少误差,从而提高了步进覆盖率。坚固的腔室和创新的侧壁冷却管理技术确保沉积在较大晶圆尺寸上的均匀性。CENTURA资产能够同时处理两个直径6英寸的晶片,从而实现成本效益高、体积大的沉积和保护氧化物蚀刻速率。Titan CVD工具是专门为高级阵列而设计的,在晶圆上的任何位置都能提供卓越的一致性和卓越的均匀性。它同时支持氧化物和氮化物CVD工艺,可以处理各种先进的介电和金属膜。AMAT/APPLICED MATERIALS CENTURA模型由新颖的AMAT软件提供动力,它提供了高度准确和直观的过程控制和监控,以防止逃逸缺陷和减少屈服损失。AMAT CENTURA设备已广泛用于超大规模设备和集成电路的制造,非常适合先进的CMOS应用。这归功于它能够有效地蚀刻和沉积适用于超大规模设备的精确而均匀的薄膜。而且,该系统的升高压力和高压低温(HPLT)工艺使其成为干蚀刻的最佳平台,创造出表面缺陷低的超光滑表面。总之,APPLIED MATERIALS CENTURA是一个最先进的设备,为高体积沉积和保护氧化物蚀刻率提供了卓越的工艺控制和高产效果。其先进的等离子体工程(APE)技术和邻近效应补偿技术提供了更好的阶跃覆盖、均匀性和可控性、改进的介电和金属膜沉积以及低表面缺陷。这些功能使其非常适合制造高级CMOS应用程序。
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