二手 AMAT / APPLIED MATERIALS CENTURA #9412368 待售
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ID: 9412368
晶圆大小: 12"
优质的: 2006
Etcher, 12"
CIM: SECS / GEM
Process: RTP
Factory interface: (3) FOUPs
(3) Vacuum pumps
2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA是一种先进的半导体制造和薄膜沉积工艺系统。它由一个集成反应堆和集成过程控制器组成,提供对温度、压力、沉积速率和其他相关参数的精确控制。AMAT CENTURA可用于制造小分子、大分子和薄膜。反应器由一个石英圆筒组成,封闭在一个圆柱形真空室内。石英圆柱体包含多个与单个中心阴极对齐的独立钻孔。这种布置允许在中央阴极和毛刺孔之间形成均匀的电场,便于精确控制沉积过程。真空室是引入过程气体并进行反应的地方。腔室顶部有一个窗口,通过该窗口可以使用各种光学探测技术来观察和控制过程。腔室底部有静电卡盘,在加工过程中用于固定基片。APPLIED MATERIALS CENTURA具有强大的集成过程控制器,可精确控制温度、压力、射频功率和其他相关参数。图形用户界面可用于设置过程参数以及查看生成的实验数据。过程控制器还包括一个自动过程调整系统,使CENTURA能够自动调整参数,以达到最优的过程性能。该工艺气体通过一组管道和阀门引入真空室,具体取决于所使用的工艺类型。例如在氧化硅的沉积中,通常使用硅烷和氮。压力控制器用于调节引入腔室的过程气体量,其范围从几毫巴到几百毫巴不等。在沉积过程中,采用了两种腔室溅射源-感应耦合等离子体(ICP)和直流磁控管溅射.射频或直流电源用于在目标材料和基板之间创建电场。这种电场产生离子,然后将材料转移到基板表面。过程完成后,将从AMAT/APPLIED MATERIALS CENTURA卸载基板,然后该过程自动恢复为待机模式。AMAT CENTURA是一种广泛应用于半导体制造和薄膜沉积工艺的通用且高度可靠的系统。其集成过程控制器提供对温度、压力、沉积速率和其他相关参数的精确控制。广泛用于制造小分子、大分子、薄膜等各种工业应用。
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