二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9048796 待售
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ID: 9048796
CuBs SIP Encore system, 6" - 8"
Currently configured for 8"
(5) Chambers
Capabilities: Hot Al, SIP TTN, SiP Encore Cu, SIP Encore Ta(N), CleanW
Application: copper barrier seed
Interface Type: SECS RS-232
Elevator Type: Universal Manual w/Rotate
External Cooling: Water Cooled
Wide Body Load Locks: variable speed soft vent VHP transfer robot with HTHU compatible blade
HP+ buffer robot with metal blade
SMIF integrated tool control
Chamber 1: Enhanced Hot Aluminum
Standard Body Chamber
Mech. Clamped chuck, Ti clamp ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: 12.9" Al A, P/N: 0020-26822
Chamber 2: Ti Nitride
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: Bias MCS ESC, SST cover ring
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: SIP REV2, P/N: 0010-04065
Chamber 3: SIP Encore Cu
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti cover ring, cryo chilled
Wafer bias power supply, 13.56MHz 1250 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: LP 8.8, P/N: 0010-12864
Chamber 4: SIP Encore Ta(N)
Wide Body Chamber
Elec.Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti -Arc-Sp
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600W, ICE RF Match
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet Type: Encore Rev 2, P/N:0010-14875
Chamber 5: CleanW PVD
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: MCS+ ESC, SST-Arc-Sp cover ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: PVD WII, P/N: 0010-11925
Accessories:
(3) CTI 9600 Compressor, p/n: 3620-01389, water cooled
(3) CTI Onboard Terminal, p/n: 3620-01553
(2) Neslab System III Heat Exchanger
(1) CTL Inc subzero chiller, Model: BCU-L310F1-AMAT
(1) Toyota T100L Dry Pump
(2) Toyata T600 Dry Pump
Buffer Chamber:
Position "A": Pass thru with clear plastic lid
Position "B": Cooldown with temp monitor
Position "D": Reactive Preclean, Leybold TMP
Position "E" Orienter degas with temp feedback
Position "F" Orienter degas with temp feedback
50' cable harness
480V, 500.0A, 60Hz, 3 phase
CE marked
2007 vintage.
AKT AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500是一种最先进的等离子体增强型化学气相沉积（PECVD）反应器，旨在提供一种高效、经济高效的方式，将氧化硅、氮化物和其他材料的薄膜沉积在各种尺寸的基板上。AKT Endura 5500使半导体、平板显示器、光学和光伏行业的工艺工程师能够提供卓越的工艺统一性、可重复性和高通量制造能力。AMAT ENDURA 5500提供了顶级、高生产率的沉积工艺,在超越传统产品限制的扩展方面表现出色。其亚纳米薄膜涂层能力，以及独特的等离子体增强沉积技术，使工程师能够在不牺牲吞吐量的情况下优化薄膜均匀性。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500紧凑的占地面积和较低的安装成本使工艺工程师有机会节省宝贵的占地面积,同时达到目标性能标准。ENDURA 5500架构的核心是专有的Process Monitoring System （PMS），这是一个专有的监控套件，可以监控过程压力、离子能量、温度和薄膜成分等过程条件。该系统还具有闭环反馈控制功能,可确保过程稳定性,从而一次又一次地产生统一且可重复的性能。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500的强大制造能力通过其创新的设计得以实现-卓越的元件、尖端的材料和卓越的生产精确度以及对细节的清晰关注。其双室反应堆源设计用于多种基板配置，其气体管理系统允许可靠、统一的过程控制。可选的集成电源可产生13 MHz的最大功率,最大功率为1000-Watts,并具有最小的去调谐/漂移,确保了最佳的功率均匀性以及最小的功率和组件降级。Endura 5500的高级特性和陡峭的技术可扩展性使其成为高级、高容量工艺工程师的首选。其先进的技术和顶级的性能能力使薄膜在纳米板厚度水平上具有卓越的均匀性和可重复性，使其成为高需求、多材料沉积工艺的最佳选择。总而言之，APPLIED MATERIALS Endura 5500是一个先进的PECVD反应堆，旨在为各种半导体、平板显示器、光学和光伏应用提供经济高效、可重复和可靠的处理能力。
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