二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9193776 待售

AKT/AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura 5500是用于高级封装互连（API）市场的SmartCluster沉积和蚀刻设备。AKT Endura 5500的设计目的是在具有空间效率和成本效益的平台上提供领先的设备性能、质量和产量。AMAT ENDURA 5500采用原子层沉积（ALD）、原子层蚀刻（ALE）、化学气相沉积（CVD）、等离子体增强化学气相沉积（PE CVD）和等离子体蚀刻（PE）等先进材料沉积技术。它还支持几种非易失性内存技术,使其能够形成3D FinFET级结构。集成的SmartCluster架构为每个腔室提供了专用的蚀刻系统，以最大限度地提高灵活性，并最小化工艺周期时间。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500具有智能模块化卡带（SMC）技术,可提高吞吐量和吞吐量均匀性。模块化腔室是用适合极端温度和压力的材料和组件建造的，使设备能够在低温和高温过程中使用。AKT ENDURA 5500可配备金属沉积系统、原子层蚀刻（ALE）、离子植入器、临界尺寸扫描电子显微镜（CD-SEM）等一系列辅助设备。这些特性使ENDURA 5500能够提供严重缺陷的材料沉积和蚀刻工艺。Endura 5500凭借其双独立配置的腔室提供了广泛的工艺能力。它能够处理高k材料，如Ge，以及低k材料，如SiC和SiN。AMAT Endura 5500还支持厚度低至2纳米的薄膜工艺。除了蚀刻沉积能力外，APPLIED MATERIALS Endura 5500还提供了集群温度控制、均匀性映射和集群故障诊断等先进的过程控制方法。通过集成的基于Web的监视机器启用了可视跟踪过程监视。全面的材料数据管理工具可以方便地访问数据和全局访问流程配方。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500是先进互连制造的完美工具,非常适合多种应用,包括2.5/3D封装、MEMS/TSV、MEMS/non-memory、集成风扇输出封装等。其双室功能、模块化体系结构和灵活的流程功能使客户能够扩展资产以满足其特定流程需求。