二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9258406 待售
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已售出
ID: 9258406
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
PVD Sputtering system, 8"
Wafer shape: SNNF
VHP Robot
Chamber configuration:
Chamber A: Pass chamber
Chamber B: Cooldown chamber
Chamber 2 and 3: HP TxZ Chamber with gas panel
Chamber 4: IMP Ti Chamber
Chamber C: Pre-clean II Chamber
Chamber D: Pre-clean II Chamber
Chamber E and F: Degas Chamber
Loadlock configuration:
Widebody loadlock
Auto rotation
Cassette type, 8"
Mapping function: WWM
Fast vent option
SMIF Interface
Mainframe configuration:
Buffer robot type: HP+
Buffer robot blade: Metal blade
XFER Robot type: VHP
Lid hoist
Status light tower
Remote monitor: Stand alone
Missing parts:
Chamber 2 and 3:
Turbo pump
Turbo pump controller
Chamber lid
Process kits and heater
Chamber 4:
Cryo pump
Source assy
Magnet
B101 Heater
Lift assy
RF Generator
Chamber C:
Turbo pump
Turbo pump controller
400K RF Generator
Chamber D:
Turbo pump
Turbo pump controller
400K RF Generator
13.56M RF Generator
Mainframe:
Buffer
Transfer chamber cryo pump
Rack electrical configuration:
SBC
VGA Board
OMS / SEI
Electrical configuration:
Line voltage: 208 V
RF I and II Rack:
Line voltage: 208 V
Compressor electrical configuration:
Line voltage: 208 V
9600 Compressor, 3 Phase
UPS Interface
AC Rack:
Line voltage: 480 V
Full load current: 400 A
Frequency: 60 Hz
CE Marked
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500反应堆是一种先进的沉积设备，具有用于半导体加工的单晶圆工艺。5500的设计目的是通过经过验证的过程和自动化技术最大限度地提高吞吐量、产量和功能保真度。由于最先进的控制系统和均匀性值始终低于0.2%,5500非常适合处理要求最苛刻的流程应用,包括高级互连、内存和光电设备的形成。5500利用导电耦合等离子体（ICP）源提供高能离子和自由基的来源，便于离子在腔内植入、沉积、溅射和蚀刻过程。ICP源与全面的车载过程控制系统相结合，以提供对等离子体和基体条件的精确控制。5500具有自动基板传输系统,可实现准确、可重复和可靠的晶圆处理。此外，一系列的碳氢化合物陷阱和制浆剂有助于保持最佳工艺条件并保护设备免受污染。5500有多达十条可控的工艺气体管线，以优化离子注入和溅射沉积速率等工艺参数。5500还具有多个Cassette-to-Cassette （C2C）工作站,允许同时处理多达8个源晶圆批次。这样可以实现高吞吐量和最小的浪费,并能够在几秒钟内切换晶片批次处理。该机还具有一个集成的反应性溅射模块，利用紫外线增强沉积（UED）技术实现完全自成型光子特征。为确保均匀性,5500利用业界领先的专有算法来优化整个晶圆平面的均匀性。该工具还具有内置的分析工具,可以前所未有地了解整个晶圆的均匀性和工艺条件。此工具允许快速的过程集成和优化,与传统方法相比,它具有更好的周转时间。5500具有卓越的吞吐量和业界领先的统一性和可重复性,并配有先进的过程控制和支持过程的功能。5500结合了各种特性和功能，为半导体器件制造中使用的关键沉积工艺提供了一个很好的解决方桉。
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