二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9392659 待售

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ID: 9392659
晶圆大小: 8"
PVD System, 8" (25) Slots carrier type Buffer or transfer chamber: HP Robot (2) Generator racks NESLAB III (2) CTI 9600 Cryo compressors DC / RF Generator Convectron gauge Baratron gauge MFC 4400M Umblical cable: 50 Feet Pump: (2) Cryp pumps 3 Phase controllers W/B Load lock: (25) Slots Auto tilt out load lock Chambers: Chamber A: Pass through Chamber B: Cooldown Chamber C: PCII Chamber D: Blank Chamber E: Wafer orient / Degas Chamber F: Wafer orient / Degas Chamber 1: Ti / TiN Chamber 2: Al Chamber 3: Al Chamber 4: Ti / TiN System controller: SBC V452 B/D and OMS VMEX Frame 2 Phase driver box 5 Phase driver box Ion gauge controller CTI Network terminal Power supply: 24V 15V AC Transformer: 380V, 150KVA.
AKT/AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura 5500是为芯片规模封装应用而设计的先进半导体加工反应堆。它是一种物理气相沉积(PVD)工具,能够提供高速、串联的薄膜材料涂层,并能很好地控制薄膜厚度均匀性。这是通过使用蒸气沉积材料来实现的,这种材料可以很容易地量身定制,以满足客户的要求。AKT Endura 5500采用低压、感应加热、冷阴极溅射室,提供出色的均匀性和重复性。AMAT ENDURA 5500提供了多种功能,使其成为芯片规模封装的一个有吸引力的选择,包括高材料效率、基板吞吐量和低周期时间。它还能够涂覆性能优异的薄透明薄膜,可用于涂覆包括硅、玻璃、陶瓷和金属在内的多种基材。低压感应加热溅射室在低温下提供快速沉积速率,保证了涂层的良好均匀性和底物的最小氧化。AMAT Endura 5500还配备了先进的功率级别控制,可精确控制工艺功率,并且能够在各种基材材料上生产高度保形和均匀的涂层。AKT ENDURA 5500溅射源是一种旋转磁控管源,结合动力水冷阴极。这允许通过源的旋转来实现高沉积速率和均匀性。沉积在基板表面,允许形成1-15纳米范围内的薄膜。通过避免在基板表面上堆积覆盖膜,实现了较高的溅射沉积速率。ENDURA 5500也可以设置为连续的底侧/顶侧溅射,在基板的底侧和顶侧之间形成接触,以便进一步粘合。APPLIED MATERIALS ENDURA 5500是一款用途广泛的封装,适用于各种芯片规模的封装应用。它能够在各种复杂的基板上提供均匀、精确的涂层。此外,其先进的监控能力,加上快速的沉积速率,使其成为工业和研究环境的一个有吸引力的解决方桉。这使其成为寻求可靠高效解决方桉以满足其芯片规模封装需求的用户的理想选择。
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