二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #9281790 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL是一种高度精密的沉积工具，设计用于提供先进的金属化和介电保形涂层。这台机器是Endura系列沉积系统的一部分,其设计目的是使微电子、汽车、光学和医疗技术等多种行业中使用的尖端设备能够经济高效地发展。利用高性能薄膜沉积技术的最新进展,AMAT Endura CL能够以无与伦比的精度和速度创建最高效的多层系统,用于基板的阵列、包装、集成、成像和检查。这种设备在基材和目标材料方面具有高度的灵活性，使其适用于涉及各种工艺的应用，如电镀、物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）。APPLICED MATERIALS Endura CL还能够在基板上创建三维微米级保形涂层,并且可以编程为交错沉积层,以实现比以往任何时候都更好的特征分辨率。Endura CL旨在在要求最苛刻的处理环境中提供高性能。它的等离子体辅助处理室基于一个闭环系统，允许对端点进行定时脉冲控制。这使得精密的基板清洁和从室温到超过10,000摄氏度的温度的可靠运行。腔室还有助于最大限度地减少颗粒数,并减少由不希望的基板污染引起的阈值电压偏移。AMAT/APPLICED MATERIALS Endura CL配备了一个集成的基板装载机，单元内最多可装有120个晶圆，可实现快速准确的基板交换。操作员控制台配备25英寸触摸屏电脑控制台，全鼠标、键盘、脚踏板控制。这台机器还提供了一整套集成的过程控制报告工具,实现了自动化的底层预处理和后处理检查,提供了对性能的即时反馈。对于其它工艺特性，AMAT Endura CL可以配备多种配件，如增强沉积速率和均匀性的氮气泡泡或易于沉积纳米结构和纳米级涂层的高能束沉积枪。APPLIED MATERIALS Endura CL还提供了许多自动化的用户友好控制选项,以帮助最大限度地提高吞吐量并减少错误。此外,还提供了一个独特的加速器技术控制模块,以提高过程控制精度。Endura CL是当今最先进的沉积系统之一,可在较长时间内实现精确的涂层稳定性,并为各种应用提供基板均匀性。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL具有先进的特性和卓越的性能,是寻求先进薄膜沉积性能的理想选择。