二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP PVD #9364583 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP PVD（物理气相沉积）反应器是一种最先进的半导体沉积设备，能够实现高精度和高性能的半导体制造。这种干蚀刻和沉积系统由两个一般部分组成：一个真空室和一个或多个气源。真空室由一个内部体积组成，其壁由不锈钢或陶瓷材料制成。在操作过程中，真空室充满了惰性气氛，通常是氙气或氮气。该单元还包括向PVD室供应多种气体的几种气源，包括氮气、氧气和氦气。这些气体可以同时分布到PVD室中，从而产生多层薄膜和金属化。PVD工艺通常在室内1-10 mTorr的压力范围内进行,温度可达1,200 °C。反应器的电容耦合，集成等离子体源可以进一步尖端电离粒子的平衡有利于更高的沉积速率。等离子体源和注射器是可调的，使工艺工程师能够微调其工艺，以确保沉积膜的最佳质量。AMAT Endura HP PVD反应堆配备了最先进的特性，如加载和晶圆处理自动化、自动负载回收、原位清洗能力、温度控制和精确的目标运动控制，以确保材料的高精度沉积。此外,该机器还具有用于精确旋转控制的5轴定位功能,并包括一个表面曝光监视器和一个内置数据记录器,用于跟踪流程数据以供查看。APPLICED MATERIALS Endura HP PVD反应器的优点包括工艺控制优越、精密层均匀、排便率低的可靠加工环境。有了这种反应堆，制造商就能够实现坚固和功能强大的薄膜层，这对于未来半导体器件的性能和可靠性是不可或缺的。综上所述，Endura HP PVD反应器是一种先进的半导体沉积工具，它结合了卓越的工艺控制和先进的特性，提供了最佳的薄膜沉积。