二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP #293817409 待售
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AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP是一种常用的高真空过程反应器，设计用于通过先进的加热过程进行物理和化学气相沉积。它在半导体制造中用作金属化层的掺杂源。AMAT Endura HP包含一个反应室，该反应室具有一个可加热的基板，该基板在设定点± 5°C内保持温度均匀，以及一个确保沉积过程均匀性的陶瓷衬里。陶瓷衬里采用独特的钨扩散涂层设计，显着降低化学污染风险。为了优化沉积速率和能力，APPLIED MATERIALS Endura HP采用了计算机控制的气体溷合设备，确保了精确和可重复的系统控制。Endura HP包括一个先进的射频功率单元，允许最大程度地控制沉积速率和折射率。它旨在支持薄膜介电涂层、薄膜沉积和蚀刻、原子层沉积（ALD）等应用。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP能够支持在其反应堆内的沉积过程中最多使用四种气体。气体溷合机配有质量流量控制器，用于调谐和识别各种涂层工艺所需的气体的精确体积。反应室内气体的精确体积和速率可以很容易地用机组的内置压力表工具进行监测。AMAT Endura HP还具有一个定制的高分辨率电子束源，位于反应室内，用于直接离子溅射，以提供额外的工艺选择。这种电子束源能够以高达4 nm/s的沉积速率高速生产，并在整个晶片表面提供均匀的结果。该机组的设计还允许超稳定的温度控制，能够达到高达1000 °C的最佳温度。由于其自动化特性和多气体能力，APPLIED MATERIALS Endura HP能够满足半导体制造的严格需求。Endura HP是一款功能强大、用途广泛的工具，可以在许多先进的半导体应用中支持金属、介电和半导体层沉积。它的高精度温度控制、多种气体溷合能力以及精密的电子束源带来了研究人员为发展革命性技术所需的精确过程控制。
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