二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #293774291 待售

ID: 293774291
晶圆大小: 12"
优质的: 2014
PVD system, 12" Chamber 1: Ta Chamber 2: Cu Chamber 3: Dual Degas Chemical gases (Chamber 1, 2, 3): Ar / N2 No N2 Load port 2014 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura II是一种先进的物理气相沉积(PVD)反应器,设计用于半导体制造中的高通量和高性能薄膜沉积工艺。这款尖端设备利用技术和工程原理的创新组合,提供卓越的薄膜质量、沉积均匀性和工艺可重复性,使其成为生产下一代半导体器件不可或缺的工具。AMAT Endura II反应堆的核心是其双室设计,允许同时进行基板装卸,而不会中断沉积过程。此功能大大提高了系统正常运行时间和生产率,使半导体制造商能够实现更高的吞吐量和更快的产品上市时间。此外,双腔室配置最大限度地减少了基板之间的交叉污染,并确保了生产批次的薄膜质量一致。APPLIED MATERIALS Endura II反应堆装有最先进的晶片处理单元,可以容纳广泛的基材尺寸和类型,包括硅片、复合半导体和玻璃基材。这种灵活性使机器具有高度的多功能性,适合各种沉积应用,从先进的逻辑和内存设备到光电元件和MEMS设备。Endura II反应堆的一个关键特征是其先进的等离子体源技术,它能够在沉积过程中精确控制离子能量和通量。此功能允许对薄膜特性(如应力、附着力和电气特性)进行定制修改,以满足特定的设备要求。等离子体源还增强了薄膜附着力,促进了薄膜致密化,产生了质量高、无缺陷、均匀性和可重复性极好的薄膜。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura II反应堆拥有先进的过程控制工具,集成了实时监测和反馈机制,以确保最佳的过程稳定性和一致性。先进的工艺诊断,如质谱和光辐射光谱,提供了沉积工艺的深入洞察,使操作员能够微调工艺参数以获得最佳的薄膜性能。此外,资产的配方管理软件允许轻松定制沉积配方,并与fab范围内的制造执行系统无缝集成。在环境可持续性方面,AMAT Endura II反应堆的设计考虑到能源效率和资源节约。该机型占地面积小,功耗低,降低了总体环境影响和运营成本。此外,反应堆利用先进的工艺气体和前体,对环境的影响很小,进一步提高了其可持续性证书。最后,APPLICED MATERIALS Endura II反应器代表了薄膜沉积技术的突破性进展,为半导体制造商提供了一个可靠、高性能的解决方桉,用于其最苛刻的沉积应用。Endura II反应堆凭借其创新的设计、先进的等离子源技术和强大的工艺控制能力,为半导体行业的薄膜沉积卓越性树立了新的标准。
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