二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #293815284 待售
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ID: 293815284
优质的: 2017
Physical Vapor Deposition (PVD) system
XU-ACP130-A15 Prealigner & centering module
XU-RC350S Automated Teller Machine (ATM) robot
NXC100 Controller
XU-ACL4230 Linear track module
(3) Front Opening Unified Pod (FOUP) load ports
Gray platform type
Chamber Positions:
Chamber 1: VERSA TiN
Chamber 2: HT AL
Chamber 3: HT AL
Chamber 4: VERSA TiN
Chamber 5: HT AL
Chamber 6: HT AL
Chamber 7: VERSA TiN
Chamber 8: DMD
Chamber F: DMD
MF Robot: XP
NSK Robot controller, ceramic blade
CF Config: Dual Pass
Standard loadlock type
Gray loadcenter type:
0190‑48620 DI Cooler
Cryo compressor, 208V
Line frequency: 50-60 Hz
Line voltage: 208V / 480V
UPS
2017 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II反应堆是控制半导体级材料的高度先进的工具。它是场诱导气体/液体（FIGL）反应堆，允许全自动化学气相沉积过程（CVD）。这种CVD工艺用于在半导体晶片上制造二氧化硅、氮化硅以及其他材料的薄膜。该设备旨在为CVD工艺提供卓越的性能和精确控制。AKT Endura II配备了专门的部件，包括专利感应加热系统、反应性气体喷射器和集成控制架构。感应加热装置的独特设计使得温度控制更加精确。这台机器能够密切监测温度的均匀性，并对反应过程进行自动监测和调整，从而取得可靠的结果。AMAT Endura II的气体喷射器也是高效的，提供了对前体气体更容易的控制。这是由于气体喷射器的设计而可能的，它阻止了前体气体进入反应室直到需要它们。这种对恒定前体气体流动的获取使得反应速度大大加快，可重复性大大提高。APPLICED MATERIALS Endura II还配备了封装式架构和模块化设计，使其能够与其他AKT系统轻松集成。这简化了维护,并进一步增强了其CVD过程的性能。该工具的最先进的控制体系结构也为用户提供了极大的灵活性。Endura II反应堆是控制半导体级材料的最先进的资产。该模型能够精确控制温度，易于处理前体气体，并与其他系统高效集成。反应性气体喷射器、感应加热设备和模块化设计是为了提高CVD工艺的速度、精度和可靠性而设计的。这一切都结合在一起，创建了一个非常适合处理先进半导体材料的系统，该半导体材料需要具有更高精度的可重复结果。
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