二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9195096 待售

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ID: 9195096
CVD TIN Chamber Process: TXZ Missing parts: Showerhead Isolation ring H2 Sensor TMP Leybold.
AMAT/APPLICED MATERIALS/AKT Endura II是一个高生产力、超低成本晶圆处理平台,提供一整套高级处理解决方桉。此先进技术平台旨在显着提高芯片制造商的吞吐量并降低成本。AKT Endura II采用Advanced Metal Etching (AKT)技术,它结合了分析和过程知识,为客户提供最高的材料和性能优势,同时减少了时间和空间成本。AMAT Endura II反应堆采用专利蚀刻金属蚀刻方法,为客户提供前所未有的运行性能和成本效益水平。先进的金属蚀刻工艺采用高频、高功率和极低频(VLF)等离子体,能够将复杂的结构特征蚀刻到晶圆上,同时保持最高精度和可重复性。Endura II反应堆针对生产环境进行了优化,为芯片制造商提供了超高分辨率的均匀性以及可重复的蚀刻性能。APPLICED MATERIALS Endura II先进的蚀刻工艺提供了等离子体蚀刻时间的缩短、整体蚀刻速率的降低以及对蚀刻轮廓和均匀性的改进控制。这样就提高了产量,降低了成本,改进了工艺控制。此外,它还为芯片制造商提供了一种最小到零浪费的先进技术解决方桉.AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II反应堆还采用了先进的边缘隔离技术,使芯片制造商能够在更广泛的基板上实现可重复的高分辨率图样,而无需使用任何特殊的掩模或图样。从生产效率的角度来看,AKT Endura II具有多种优势。其高吞吐量系统使芯片制造商能够以最小的接触度同时执行多个蚀刻和打印过程。反应堆的开放式架构也允许并行处理,允许芯片制造商快速并行完成几个过程。而且,其专利AMAT设计能够降低芯片制造的总时间和真空复杂度。结合其高效的Advanced Metal Etching技术,AMAT Endura II为芯片制造商提供了一种用途广泛且经济实惠的高批量、高质量制造解决方桉。其先进的蚀刻技术还为芯片制造商提供了工艺精度、吞吐量、成本和可重复性方面的显着优势。凭借其最先进的平台,Endura II是寻求完整、超低成本、高生产率处理解决方桉的芯片制造商的理想选择。
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