二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura TxZ #9194422 待售

ID: 9194422
Chamber Configuration: Chamber 1: IMP Chamber 2,3: HP + TxZ Chamber C: Preclean II Chamber E,F: Orient degas Robot: Buffer HP Transfer: VHP.
开发了AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ卷对卷集群工具,为先进的半导体器件制造提供了改进的工艺性能和高吞吐量。它是一种化学机械平面化(CMP)反应器,能够处理尺寸可达600毫米的大型基板,并提供低晶圆对晶圆变化的可重复性能。AMAT Endura TxZ设有两个大腔室、两个单晶圆抛光器和两个双面湿加工站。它设计用于在单个系统中执行多个处理任务,包括化学机械平面化(CMP)、抛光和化学蚀刻。主室容纳主CMP机器人,该机器人处理晶片的装卸,控制抛光垫的装卸。APPLIED MATERIALS Endura TxZ的软件平台提供智能的过程控制和过程监控,以提供高产和一致的结果。CMP工艺参数优化到给定的应用,允许动态过程控制,可以根据材料类型和应用要求进行调整。主室、主机器人和主分配器可以从软件平台进行控制和监控。恩杜拉TxZ反应堆具有高速输送定位能力,导致循环时间缩短,吞吐量提高。其动态抛光能力允许在整个晶片上均匀抛光。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ是唯一一个提供直流圈来生产平坦、均匀抛光表面的CMP系统之一。AMAT Endura TxZ冗余的机械设计确保了CMP配置的可靠性和长期精度。APPLIED MATERIALS Endura TxZ的高度自动化设计允许提高吞吐量、改进安全性和环境控制,以及更好的过程控制,以确定整个晶圆的适当材料去除速率。其严格的晶片级控制可最大程度地减少浪费,并有助于确保以适当的速度和功率级清除适当数量的材料。EnduraTxZ利用其自动检测系统,在处理较大的基板时提供了更精确的过程控制。AMAT/APPLIED MATERIALS Endura TxZ设计用于正面和背面应用。用于集成电路制造、MEMS制造和先进晶圆制造等多个行业。其标准配置使其易于适应不同的技术和材料,使其成为下一代半导体制造的强大而可靠的解决方桉。
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