二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9109593 待售
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已售出
ID: 9109593
晶圆大小: 12"
优质的: 2002
PVD system, 12"
Chamber 1:
For Al-Cu PVD chamber
DCPS;Master, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
Slave, OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
HT ESC type stage
Ar;200/20sccm
Chamber 2:
Chamber ONLY For PVD
Not used
Chamber 3:
For TiN PVD chamber
DCPS;OPTIMA DCG-200, ENI, for PVD
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
A101 type stage
Ar/N2;150/200sccm
Chamber D:
For Pre-CLN chamber, PCXT
RFPS;GHW-12A/GMW-25A, ENI, for BIAS/SLA
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar;200/20sccm
Chamber E,F:
For Degas, Plate heater
PUMP/CRYO, SICERA KZ-8L3C, SHI
Ar, press. Controlled
Missing Parts
Currently de-installed
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是由AMAT Inc.该反应器利用化学气相沉积（CVD）沉积硅膜层，非常适合交替场发射器（AFEM）、场效应晶体管（FETs）和金属化等应用。这使得半导体结构能够有效地构建在基材上。AMAT ENDURA采用多级分布式淋浴头输送系统，可实现颗粒污染水平非常低的统一处理。该单元由三个主要组成部分组成：主室、热墙和冷墙。主室负责将反应性气体分散到反应堆的整个体积。然后，CVD气体通过均匀的淋浴头扩散，形成均匀的沉积和高过程重复性。热壁负责产生所需薄膜蒸气生长所需的底物温度。这是借助石墨辐射源和保护过程中的气体免受热击穿。冷壁在使用时有助于维持所需的温度分布，以达到较高的沉积速率。此外,APPLIED MATERIALS ENDURA还提供了完整的控制器驱动功能,可在沉积过程中实现精度和一致性。这包括设定和维持所需反应堆压力、温度和增长率的能力。ENDURA是一种用途广泛、可靠的机器，可以生产表面性能均匀的薄膜。它具有存放高质量薄膜的能力,且工艺变化程度低,这使得它成为需要高均匀性和高吞吐量容量的应用的宝贵工具。因此,它是许多高级电子和MEMS应用（包括薄膜晶体管、显示器和平板设备）的理想选择。
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