二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9182274 待售

ID: 9182274
晶圆大小: 12"
Chamber, 12" Process: PVD.
AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是一个多室工艺平台,专为先进的半导体研发应用而设计。它可以用于广泛的工艺要求,如升降、模式、掺杂、计量和外延生长。AMAT ENDURA平台由一系列相互连接的腔室组成,这些腔室驱动正在处理的材料的沉积、蚀刻和分析。APPLIED MATERIALS ENDURA平台是一种高密度设备,可以同时处理多达五个不同尺寸的晶片。它具有较高的吞吐量,可以并行运行多个沉积和蚀刻。该型号配备了大功率射频和直流电源,以及快速加热/冷却机制,以确保最大程度的均匀性和过程控制。对于沉积,ENDURA平台可以配置为使用物理气相沉积(PVD)或化学气相沉积(CVD)。它非常适合于热或低压沉积技术,并提供出色的阶梯覆盖。沉积过程具有很高的重复性和良好的均匀性和附着性。AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA的蚀刻能力是基于来自多种气体的等离子体处理。这样可以确保各种应用的高蚀刻质量和低排泄率。该模型集成了常规蚀刻作业的蚀刻配方,以及针对最苛刻任务的灵活蚀刻速率控制系统。它还配备了一个闭环反馈单元--专门化的计算机程序,可以自动化过程并监控蚀刻速率和端点条件。AMAT ENDURA机也设计用于计量分析.它集成了浅沟隔离(STI)计量特征,非常适合开发和测试需要严格控制薄膜厚度的工艺。APPLIED MATERIALS ENDURA平台是先进半导体研发的有力工具。它具有灵活性和成本效益,使其成为任何实验室或制造设施的明智投资。该机不仅能提高吞吐量,还能提供具有出色均匀性的可重现、高质量的效果。
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