二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ENDURA #9202554 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS ENDURA是专门为半导体制造而设计的先进化学机械平面化（CMP）反应器。它是在设备元件沉积之前覆盖、平滑和抛光晶圆表面的重要工具。反应堆采用综合设计的方法，将各种机械和化学过程结合成一个设备。它由一个双区域、旋转式CMP平台和两个150 mm或200 mm的盘片组成，它们彼此独立地以相反的方向旋转。该平台配备了精密直流控制电机驱动器、可编程功率控制器以及原位泥浆输送系统。此外，该平台拥有先进的控制单元，具有强大的数据采集和实时能力。这提供了高级步进控制和板设置，允许多个配方和工艺参数被迅速召回。这样可以实现高生产率,每个拼盘最多可容纳四个独立拼盘,最多可绕过20个拼盘。操作员可以设置最多16个CMP步骤的序列，每个步骤都有泥浆类型、垫层条件、压力设置等可调参数。AMAT ENDURA反应器的机械特性包括先进的运动控制和阻尼特性，以及橡胶垫圈和软清洁垫机，以确保晶圆接触力的精确控制，导致材料的去除速率均匀且可重复。APPLICED MATERIALS ENDURA RETOR also provides high level of chemical compatibility as that it can be used with a large array of sul该工具的化学部分包括一系列有助于消除有害颗粒的内联过滤器，以及一个在线流程监控资产，以实现实时流程调整。泥浆输送模型是重力馈送的，由可编程功率控制器和可调速度驱动器的组合调节。这样就可以完全控制泥浆流速和自动化的实时过程监测和控制。ENDURA是一种灵活可靠的CMP反应堆，为用户提供了以最精确、最高效、最可重复的方式完善多个CMP步骤的能力。该工具一直是半导体先进开发的一致主力军，使IC制造商能够产生更高的产量和更小的器件。强大的控制功能和运动功能可实现高精度和可重复性,化学兼容性允许设备在各种应用中使用。