二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Front-End Metallization for Endura II #9294263 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura II前端金属化是一种先进、低成本、高性能、高通量的反应堆。它是一个全自动平台，能够制造前端集成电路（IC）器件，如特定于应用的集成电路（ASIC）和片上设备（SoC）器件，薄膜金属化可显着提高器件性能。这台机器将增强的工艺能力、降低的运营成本以及改进的工艺准备与用户友好的自动化结合在一起,以实现快速、经济高效的半导体器件生产。Endura II具有独特的分布式体系结构,具有增强的晶圆加热和冷却功能。该系统包括一个高性能的多站燃气箱，带有用于快速加热的石墨敏感器和用于快速冷却的强大真空单元。反应堆的分布式架构允许高达2700华夫小时和16个晶圆平面的高通量。该机具有加热壳体、高真空压力和用于快速加热的双室线性气箱。煤气箱包含一个气体入口、一个石墨敏感器、一个等离子体发生器、一个高真空和一个气体流量控制的排气口。AMAT Endura II配备了超高密度等离子体（UHDP），以实现最佳的工艺兼容性。UHDP是一种特殊工具,可高效清洁晶圆表面,并从前端金属化过程中清除金属氧化物等污染物。UHDP被用于实现高效等离子体增强化学气相沉积（PE-CVD），以提高器件性能。Endura II具有全自动的流程执行引擎,允许各模块的可编程同步。这一特性使反应堆能够在金属化过程的每个步骤中精确控制工艺参数，如温度、压力和气流。该软件还纳入了全面的资产诊断，以监测和控制模型性能。这样可以确保增强的均匀性、提高的吞吐量和更好的金属化产量。APPLICED MATERIALS Endura II提供了高通量、高效工艺准备和卓越工艺控制的薄膜金属化工艺的完整解决方桉。通过将这些功能与UHDP和自动化过程控制相结合，反应堆能够经济高效地制造性能更高和产量更高的半导体器件。