二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9411642 待售
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ID: 9411642
晶圆大小: 6"
System, 6"
Hard Disk Drive (HDD) SDD Flash hard
Floppy Disk Dive (FDD), 3.5"
Storage elevator: 8-Slots
Cassette indexer: Standard clamp type
(3) Chambers
Process chamber: ABD, PE-SiO2
(3) Baratron gauges: MKS 122BA, 10 Torr
(3) One hole chambers
Standard robot blade
(3) ENI OEM 12B RF Generators
(3) Gas panels
NUPRO/FUJIKIN Pneumatic/Shut-off valve
(3) RF Matchers standard
(3) Slit valves standard
(3) Throttle valves, C-plug
(3) Susceptors P-chuck, 6"
(3) Process kits
O-Ring
(42) Lamps
Mini controller
Remote AC Rack standard type
Remote AC Rack to MF cable, 55 feet
Remote monitor cable, 25 feet
Pump/Heat exchanger cable, 25 feet
AMAT-0 Heat exchanger
Heat exchanger water hose color flex, 55 feet
(15) HORIBA Z512 / GF 100
SiH4 300 SCCM / N2O, (3) SLM / N2 (5) SLM / CF4 5000 SCCM / N2-s 100 SCCM
(2) LCD Touch / Light pen monitors
(2) Monitor racks.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II （AMAT）反应堆是一种动态、高性能的等离子体蚀刻和沉积设备,旨在满足半导体器件制造最苛刻的要求。该工具具有强大的性能、高吞吐量和卓越的精度,是用于薄膜沉积和蚀刻的最先进的材料处理器之一。反应性离子蚀刻过程利用源气体和等离子体在亚微米级蚀刻掉材料。该系统配备了自动化的清洗前和清洗后技术，并加强了过程控制和光谱分析。先进的控制单元能够非常微调射频频率、腔室压力、气流和侧倾控制。整个机器与用户友好的软件包集成在一起，实现桌面控制和复杂的自动化。该工具配备了多室加载技术，最多允许16个同时处理操作。加载和加工区的独特设计使跨多个来源的独立配方或配方能够同时进行沉积和蚀刻操作。这为广泛的应用提供了灵活性，从低压和高压蚀刻到均质薄膜沉积和多层阶梯沉积。Mark II反应堆利用先进的真空室和气体输送资产，维持可重复和可重复的工艺结果。真空特性使薄膜沉积和蚀刻工艺能够生产高质量的涂层。可靠的气体输送模型能够保持所需的气体压力和成分，从而实现高度精确的蚀刻工艺。为了提高安全性，Mark II反应堆附有额外的安全特性，例如；能源监测、气体安全、温度控制、接地和压力感测。光学高温计允许温度控制在沉积和蚀刻过程中保持温度的均匀性。此外，内置的多视图监控技术为过程提供了连续的视觉验证。总体而言，AMAT P5000 Mark II反应堆是一种创新的等离子体蚀刻和沉积设备，精确设计，以满足半导体器件制造最苛刻的要求。该系统具有多用途自动化、强大的性能和高吞吐量,提供最先进的技术和用户友好的软件,以确保可靠和可重现的过程。
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