二手 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 MxP #181092 待售
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ID: 181092
晶圆大小: 8"
优质的: 1997
Poly etch system, 8"
Specifications:
Wafer Diameter: 8"
Process: 42 Poly
Software Version: L4.70B
System Power Rating: 208 VAC 3-Phase
Loading Configuration: 2 Cassette Handler / 29-Slots Storage
ESC Type: Electrostatic
1Torr Manometer: MKS 127AA-00001B
Chamber Dry pump model and size: Ebara A70W
Loadlock Dry pump model and size: Ebara A10S (sharing between chamber A/B)
Turbo pump model and size: Seiko Seiki 301CB1
Turbo pump controller: SCU-21D
Cathode Chiller model: AMAT Neslab HX150
Wall Chiller model: AMAT Steelhead 1 CHX (sharing between chamber A/B)
EP system: Monochrometer
Heater Stack/Gate valve: Standard
RF generator model: ENI OEM-12B
RF match model: Hybrid RF Match
IHC manometer: 10 Torr Manometer
IHC mfc size: 20 sccm
High Voltage Module: Chuck
Process Configuration:
Chamber Position 1 / Etch Chamber A:
Chemicals/Gases used: CHF3 HBr NF3 O2 HeO2 CF4 Ar Cl2
Chamber Position 2 / Etch Chamber B:
Chemicals/Gases used: CHF3 HBr NF3 O2 HeO2 CF4 Ar Cl2
1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 MxP是一种高容量等离子体蚀刻反应器，设计用于半导体制造工业。它是一种单晶片、高密度等离子体（HDP）蚀刻设备，设计用于最大吞吐量和精密蚀刻。AMAT P5000 MxP具有在多级配置中配置的流程室,使其能够为各种应用程序提供最佳的蚀刻轮廓。负载锁定和传输室提供高吞吐量，同时确保蚀刻过程具有高度可重复性。自动化的车载气体处理系统在整个蚀刻过程中也提供一致的气体流量，而两个等离子体源允许高保真蚀刻。强大的源功率与有效的闭环流量控制单元相结合，提供了可靠的蚀刻工艺，能够一致、准确地产生所需的结果。较大的晶片尺寸（最大10英寸晶片）提高了吞吐量,使APPLIED MATERIALS P5000 MxP在大规模生产中具有成本效益。自动化过程控制和监控机器还有助于确保安全的蚀刻过程。该工具可用于各种材料的蚀刻，从金属到介电膜。此外,它还适用于MOSFET、BJT和MEMS设备的蚀刻。它还设计用于确保零件的蚀刻不会因过度蚀刻或不足蚀刻而损坏。为确保操作可靠,P5000 MxP配备了诊断程序来监控工具的性能。它还包括备件和安全联锁装置的供应，以便在发生意外故障时保护工具及其操作。总体而言，AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 MxP是一种高效、可靠和经济高效的等离子体蚀刻反应器，非常适合生产各种半导体元件和其他精细材料。它提供了高水平的过程控制和高吞吐量,而它的自动化控制工具有助于确保安全有效地执行蚀刻过程。
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