二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Plasma II #9239745 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II是一种用于多种薄膜应用的薄膜沉积反应器。AMAT Plasma II采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺，可提供高级氮化硅、二氧化硅等薄膜。腔室设计有一个内部快门，允许使用者控制大气层的压力。封闭的大气提供了极好的表面均匀性和控制性。应用材料等离子体II具有优化的加热设备，利用双区电阻加热技术提供精确的温度控制。操作员可以分别控制腔室顶部和底部的温度。这允许在等离子体形成过程中精确控制挥发性（VOC）气体，并有助于确保材料沉积均匀性。精确的温度控制也使沉积过程中反应过程的精确控制成为可能。等离子体II使用等离子体源来增强反应室内的反应速率。等离子体是由射频（RF）能量源产生的，该能量源进入反应室，并由一组磁耦合电极转换成等离子体，产生安全的等离子体形成。该等离子体有助于将薄膜材料的前体分子转化为所需的膜。AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II设计有两室旋转系统，能够旋转高达1200 rpm。旋转装置有助于保持样品表面的均匀温度，并增加质量传输，使薄膜能够快速高效地生产。这种均匀的温度也有助于减少样品表面上热应力的发生，从而产生更高质量的薄膜。AMAT Plasma II还设计了一个基压控制器，允许操作员在沉积过程中控制反应室的压力。它还有一个气流机，允许精确控制腔内的气体流量，以确保所需的沉积速率和组成。APPLICED MATERIALS Plasma II利用其先进的技术和特点，对薄膜材料的沉积过程提供精确的控制，从而产生高质量和均匀性的薄膜。先进的温度控制和旋转工具还可以使薄膜快速生长和沉积。