二手 AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #293705581 待售
网址复制成功！
单击可缩放
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura是一种用于半导体制造过程的PVD（物理气相沉积）反应器。该腔室专门用于将薄膜沉积到半导体晶片或其他基板的表面上。AMAT PVD Endura室是一种集群工具反应堆，设计为与AMAT Endura平台兼容。它经过工程和优化，为一系列沉积材料提供了卓越的沉积性能，如氮化钛（TiN）、铜（Cu）、钨（W）等。该反应器适用于广泛的过程，从压力范围较小的低温沉积到高度均匀的薄膜，再到需要更高压力水平以进行更大压力控制的高温过程。它能够处理200毫米以下的晶片，包括SOI（绝缘体上的硅）和DUV（深紫外线）的应用。用于Endura反应堆的应用材料PVD室采用四口袋圆形或环形源几何形状。这种设计旨在最大限度地提高晶片到源的均匀性和利用更高的沉积能力。四口袋圆形几何形状还可确保晶圆整个沉积区域内的晶圆温度一致。这是通过平衡晶片边缘周围的气流，提供整个晶片表面的稳定性和精度来实现的。环状设计还有助于减少工艺气体的回流，从而实现卓越的气体均匀化。恩杜拉反应堆的PVD室安装了多项先进的安全特性，包括过电流保护和一个机械真空泵隔离阀，可根据需要手动打开和关闭。此外，反应堆还可以执行一些功能，如配方切换、晶圆烘烤、基板加热和晶圆冷却。该设备还配备了高分辨率液晶显示器,可实时提供有关工艺条件和性能的信息。在工艺能力方面，AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Endura室可处理高达890°C的沉积温度和高达10 mbar的压力，使其适合沉积具有优异应力控制和阶梯覆盖的薄膜。它被设计为使用一系列沉积材料，包括氮化钛、铜、钨、铂、铬、金和铝。此外，反应堆最多可容纳21种不同的气体，以便为广泛的过程提供灵活性。总体而言，AMAT PVD Endura室是为Endura平台设计的高性能、集群工具反应堆。其独特的四口袋环形源设计，使晶片到源的均匀性和更高的沉积能力，使其适合各种工艺。此外，其先进的安全特性、可编程的工艺能力以及广泛的沉积材料使其成为半导体制造的理想沉积系统。
还没有评论