二手 AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275270 待售

AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura是一种先进的等离子体增强物理气相沉积（PVD）反应器，设计用于半导体器件制造。该室利用加工气体的线性剂量，产生可重复的沉积速率和均匀的沉积剖面。PVD腔室设计用于半导体制造过程中薄膜在基板上的高通量、高质量的PVD沉积。PVD腔室具有强大的磁控管源、金属陶瓷结构和自动化的过程控制设备。金属陶瓷结构确保了坚固耐用的设计，而自动化过程控制系统为沉积提供了精确和可重复的参数。磁控管源产生高水平的能量，产生高质量的沉积。PVD室的线性给药过程促进了一致、可重复和均匀的沉积。该室设计用于提供多种沉积过程，包括热屏障涂层、金属打磨和氮化物薄膜沉积。PVD腔室设有晶片负载锁、泵站和装卸口。晶片负载锁提供了一个有效的过渡区域，以防止不希望的过程气体损失和颗粒污染。泵站允许腔室快速疏散，允许较短的处理周期时间。加载/卸载端口为沉积过程提供了一个简单的界面,具有用户友好的图形用户界面和通过USB电缆访问远程计算机等功能。腔室设计有先进的控件和监视器，包括温度控制模块、温度读数和电容传感器。温度控制模块确保了准确和可重复的操作，而温度读数提供了对过程的可视化监控。电容传感器提供沉积过程的连续反馈，包括沉积速率、轮廓和均匀性。PVD室还设有一个综合安全单元，用于监测腔室压力和真空水平，并在发生异常事件时发出警报。安全机器还包括一个控制模块，用于在必要时关闭腔室。AMAT PVD Endura室是一种先进的PVD室，设计用于高容量、高质量的半导体制造工艺。该腔室采用加工气体的线性剂量、金属陶瓷结构和自动过程控制工具，用于沉积的精确和可重复参数。该腔室配有晶片负载锁、泵站和装卸口，以便于晶片的高效和容易传输。先进的控制、监控和安全系统确保沉积结果的精度和可靠性。