二手 AMAT / APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura #9275291 待售
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ID: 9275291
晶圆大小: 12"
12"
Process: RFxT Cu
Magnet
Heater: 0010-42030
SMITOMO Cryo pump
Gate valve: VAT
Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03
Adaptor: 0041-06142; 0041-25104
Manometer: 1350-00255
ATM gauge: W117V-3H-F12M-X30014
Capacitance pirani gauge: PCG55003310-00288
Pedestal integration box: 0010-28071
Hot ion / Pirani gauge: 0190-26769
Shutter sensor assembly: 0190-10801
Source assembly: 010-41423
ISAC CP 10 Block board: AS0084-03
Angle vacuum valve: AVT-150M-P-03
Defective power supply: 0190-34624
Heater lift motor
Wafer lift motor: MQMA012AF
Shutter motor: PK564AW2-A8
Drivers:
Heater driver: 3096-1007
Wafer lift driver: 0190-15328
Pedestal driver: PV2A015SMT1PA0-C1
Magnet rotation driver: BXD400B-S
5-Phase driver: A346-043-A4
MFC:
AR 20
AR 20
AR 200.
AMAT/APPLIED MATERIALS PVD Chamber for Endura是专门为半导体加工而设计的物理气相沉积（PVD）反应器。它是一种经济高效、可靠且灵活的内联设备,能够为各种设备（包括高级逻辑和内存产品）提供高性能的沉积过程。Endura的PVD室配备了自动机器人装载机，通过精确对准和即时晶圆处理提供最高吞吐量。该腔室通过严格的过程控制和可重复性来提供良好的过程稳定性。先进的机器人技术可以对PVD工艺参数进行高精度调整,从而最大限度地减少缺陷并提供高质量的外延膜。Endura PVD腔室提供均匀、清洁的覆盖面，对各种气体进行均匀操作，并与多种材料兼容，包括铝、铜、钨等，尤其是硅中的铝含量（SiGe）。Endura PVD室利用高密度等离子体沉积高保形和无缺陷的薄膜层。该室可与大气和真空门系统相结合，同时沉积和蚀刻。腔室是隔热的，所以传热是一致的和最小的，确保整个腔室和整个晶片的温度稳定。Endura PVD腔室采用均匀气体分布（UGD）单元来控制气体流动和每晶片生长速率，均匀覆盖。Endura PVD腔室具有可编程的光学机器,允许各种光学配置选项,并具有自动对准和校准功能。Endura PVD腔室的设计需要较低的维护要求,旨在提高对过程的能见度,从而能够更好地即时调整过程,以优化产量并探索新的过程可能性。此外,Endura PVD腔室在紧凑的空间内提供高通量。
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