二手 AMAT / APPLIED MATERIALS Ultima X #293604378 待售
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已售出
ID: 293604378
晶圆大小: 12"
优质的: 2007
System, 12"
Front interface
Light curtain
Type: 5.3 FI
YASKAWA LM Track robot with edge grip
Wafer pass and storage: 2 Slot
Wafer alignment system
Centura AP Mainframe
Transfer chamber LID: Clear
LCF
Chamber A:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
SHIMADZU TMP-H3603 LMC-A1 Turbo pump
MKS AX7670-16
IR Diagnostic (EPD)
Standard upper chamber
Chamber B:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
MKS AX7670-16
Standard upper chamber
TTV (Old type)
Chamber D:
Gas ring: 30-Port
NORCAL Gate valve
EDWARDS STP-XH3203P Turbo pump
Standard upper chamber
Chamber A, B, D:
Top / Side / Bias
SPECTRUM 11002 / SPECTRUM 11002 / SPECTRUM B-10513
Gas panel exhaust: Bottom
MFC Type: 8165C Multiflo
VERIFLO Valves
MILLIPORE Filters
NTU Power rack
Missing parts:
FI Robot paddle
RPC
Turbo throttle valve assembly
Channel boards
ESC
Power supply: 208 V, 320 A, 240 A
2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATerials Ultima X是一种PECVD（等离子体增强化学气相沉积）反应器，设计用于在半导体制造过程中将介电和金属薄膜沉积在基板上。它是一种批量加工设备,通过最大限度地减少基材处理来提高生产吞吐量和产量。AMAT Ultima X利用各种工艺气体、液体和固体前体沉积各种薄膜材料。其均匀的沉积速率和精确的温度控制是制造高质量集成电路的关键。该系统有两个组件：反应堆室和等离子体源室.应用材料UltimaX反应器室为圆柱形,由铝合金制成.它包含一个感应器，一个安装在转盘上的加热卡盘，在该卡盘上可以装载和精确测量基板，同时保持单元温度恒定。等离子源腔位于腔室上方，以10-4 torr的真空压力运行。它提供射频能量，用于产生高反应性环境，允许气体分子在感受器上有效成核，导致薄膜沉积。Ultima X还可以与P-CVD（等离子体辅助化学气相沉积）和RTP（快速热处理）工艺结合使用，创建厚度范围为1-5µm的薄膜结构。它还能够进行退火和扩散过程。除了功能外，AMAT/APPLIED MATERIALTIES Ultima X提供了非凡的温度、真空和等离子体均匀性。它是一种功能强大、用途广泛且经济的机器，可提供高性能的薄膜沉积。它非常适合在各种半导体应用中使用，并且作为传统CVD系统的一种经济高效的替代品越来越受欢迎。
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