二手 APPLIED MATERIALS Endura 5500 #182849 待售
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已售出
ID: 182849
晶圆大小: 8"
优质的: 1994
System, 6"
Umbilicals 25'
Chamber 1:
Ti
11.3 source
STD Body
MDX L6
Chamber 2:
Tin
11.3 source
Wide Body
MDX L12
Chamber 3:
AL
11.3 source
STD Body
MDX-L12
Chamber 4:
Tin
11.3 source
WB Body
MDX L12
Chamber A Pass: PC I (Missing)
Chamber F Orient: standard
MFC/Baratron: STEC 4400
Loadlock / Cassette: Narrow body Locdlock
Buffer/Transfer Robot HP Robot Blade x2
Compressor 8510 x 2
Cryo Pump 1 phase
Heat Exchanger Neslab
Stored in a clean room
1994 vintage.
APPLIED MATERIALS Endura 5500是一种先进的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)反应器,用于将薄膜沉积到半导体晶圆表面。Endura 5500反应堆是一种工艺设备,设计用于在精确、高效和可重复的沉积过程中提供优质薄膜。它利用了几种方法来优化沉积过程,包括改变一系列不同的等离子体相关参数。应用材料Endura 5500反应堆使用先进技术产生均匀的等离子体放电,有助于制造可重复和可靠的薄膜。它采用了金属对金属真空密封,不需要O形圈和其他金属密封,允许非常精确和可重复的压力控制。此外,该反应堆还具有导热冷却气体分配系统,具有低色散压力,确保向晶片均匀输送气体。Endura 5500反应堆可以配置为容纳多种不同的过程,包括磁控管溅射和反应性溅射,以及其他等离子体增强化学气相沉积、PECVD和蚀刻过程。反应堆还配备了一个高性能的过程计算机系统,使过程的精度。反应堆可以进行远程监测,并提供实时监测和对过程结果的反馈。APPLIED MATERIALS Endura 5500反应堆还具有先进的硬件和软件进步,大大提高了工艺吞吐量和产量。它能够提供高达60纳米/秒的薄膜沉积速率,并具有若干特点,旨在提高工艺的可重复性和可重复性,包括恒定气体分配系统、局部和全局射频匹配、双腔同步操作、动态射频和独立偏置控制。最后,Endura 5500反应堆被证明成功地在晶片表面生产出高质量、超光滑的薄膜。这可以提供多种好处,包括提高对眼泪和划痕的抵抗力,改善介电性能,增加对化学物质和磨损的抵抗力。此外,APPLICED MATERIALS Endura 5500反应堆可用于方便地将薄膜沉积到各种电子设备,包括太阳能电池和存储设备的大型晶片上。
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