二手 ASM Eagle XP4 #293625765 待售
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ID: 293625765
晶圆大小: 12"
优质的: 2016
Atomic Layer Deposition (ALD) system, 12"
Process: High-K HfO2
(2) Chambers
2016 vintage.
ASM Eagle XP4是一款具有卓越粘合能力的高端超高精度视觉辅助球粘合器。设计用于高性能微电子元件的高速、高精度组装。该系统有四个独立的集成组件,用于粘合、推力和测试。它采用了改进的装有束头的高清摄像机，提供了广阔的视野和高度详细的图像。这样可以更快、更准确地检查线材和双板表面,同时允许进行过程中的质量控制。Eagle XP4具有全自动的高速粘合器模块。此模块可粘结小至0.1mm间距和0.25mm线材尺寸的组件,力容高达30-N。该模块能够自动放置、成型和检查线框和成型钩。Bondhead在使用精确的BGA位置标识、可编程工作参数和外部监控默认参数的高级软件包的帮助下,将有线债券信息通信到绑定控制器。Thrumming station是XP4的一个附加功能,它通过检查线框间距精度、线框皱纹完整性以及其他错误对齐或不规则性,帮助减少周期时间并确保产品完整性。系统使用高级视觉算法检测、优化和校正单个导线之间的间距或高度差异。视觉提示可以快速定位问题区域,并确保产品的整洁。ASM Eagle XP4还提供测试站,一个完整的在线测试系统,用于验证产品质量和性能。这个测试站包括标准的数字和模拟测试节点，以及一个专门的数字光声学测试节点。该测试节点能够检测微小的表面和地下缺陷，包括水分和腐蚀。Eagle XP4是一款功能强大且高度可靠的球形粘合剂,在制造和测试操作方面均提供卓越的性能。其创新的特点使其非常适合各种微电子组装任务，其先进的技术确保了最优产量和产品可靠性。
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