二手 LAM RESEARCH Sabre XT #9223294 待售
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ID: 9223294
晶圆大小: 8"
优质的: 2007
Electro copper plating system, 8"
Wafer cassette: 25 Wafer
Mini-environment: SYNETICS
Chase computer/monitor: Desktop PC/CRT
Exhaust kit: Top mount
Drain kit: Backside
Cassette handler module:
Load port: Static nests, (4) stations
Wafer aligner type: Mechanical center finder
Robot type: AQR7 BROOKS
End effector: SST x/Vacuum port
Mapping type: Thru-beam
Wafer release: With puff
Plating cell configuration:
Cell 1 / Cell 2 / Cell 3:
Clamshell type: Standard
Clamshell cup type: PPS
Clamshell cylinder: Pressure vacuum cylinder
ANODE Type: Standard
(2) TI Cables
SAC
Clamshell lift: IAI
ACR
Active top hat
Plating power: AE Pulse power supply
Post plating cell configuration:
Cell 1 / Cell 2 / Cell 3:
Chuck type: PPS
Wafer present sensor mount: Standard
EBR
Bath Module
Totalizer #1 / #2: FLORITE
Dosing pump 1 / 2 / 3: MS1602-024
Recirculation pump mpdel: IWAKI WALCHEM CMD-101
CDM Level sensor type: KEYANCE
Heat exchanger: NESLAB HX-75
Auxiliary equipment:
Chemical monitoring system (CMS): ECI QLC-7000
Chemical delivery system (CDS)
Mini delivery system (MDS)
DI Water delivery system
Input voltage: 208 VAC, 50/60 Hz, 100 A
2007 vintage.
LAM RESEARCH Sabre XT是一种低压、多室、大气等离子体设备，旨在优化半导体行业的蚀刻和沉积过程。它是Sabre系列产品的第二代，是LAM RESEARCH工程师广泛研究的成果。Sabre XT具有改进性能和过程控制的先进技术。它配备了一个磁耦合的多级系统，减少了沉积室的出血，提供了更好的对蚀刻选择性和轮廓特征的控制。该反应堆还采用低压、四区燃烧加热器工艺，旨在确保蚀刻室内的沉积速率均匀，以达到最佳效果。此外,LAM RESEARCH Sabre XT还包含一个分布式电源中继单元和过程监控（PMC）软件包,用于统一的过程控制和优化。Sabre XT还拥有一个用于过程自动化和定制的"可编程"室。这样可以精确控制蚀刻和沉积工艺参数，进一步提高吞吐量和蚀刻产量。LAM RESEARCH Sabre XT有一个粒子掩蔽器和过滤器机器，可以帮助减少颗粒堆积的影响，确保更清洁、更均匀的反应表面。Sabre XT是一种用途广泛的工具，设计用于协助生产各种各样的半导体产品，包括DRAM、闪存、微控制器、可编程逻辑、CPU、内存IC和SoC。它是许多生产线的行业标准资产，能够进行蚀刻深度调节和光刻等高端工艺。反应堆高度可靠，平均故障间隔时间为20,000小时。LAM RESEARCH Sabre XT是一种健壮可靠的反应堆模型，非常适合任何半导体生产线。SabreXT以其先进的技术、可编程腔室和优越的粒子掩蔽和过滤设备，是实现蚀刻和沉积工艺最高质量的完美解决方桉。
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