二手 NOVELLUS SABRE NEXT 300 #9161711 待售
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已售出
ID: 9161711
晶圆大小: 12"
优质的: 2009
Cu ECP, 12"
Software OS: Windows
Non-SMIF
Automation online component: SECE
Wafer type: Notch
Inline flow: Left
Software:
Y2K completion: Yes
WL & RL:
RL library: Left
PPD type: PPD2
Laser: LAM
Stage: Ring chuck
2009 vintage.
NOVELLUS SABRE NEXT 300是一种具有深度蚀刻应用能力的单晶圆先进等离子体蚀刻反应器。设计用于半导体工业,这种反应器用于硅的高级蚀刻,以及其他相关化合物。蚀刻过程由场重构电感耦合等离子体(ICP)和多个磁场ICP源赋予的非常高的射频功率密度驱动。这种等离子体设备产生广泛的等离子体化学和能量分布,以确保精密和快速蚀刻过程。SABRE NEXT 300被设计成具有非常小的足迹和狭窄的加工室,以提供对蚀刻条件的更多控制。它可以使用NOVELLUS Auxiliary Port进行调整,NOVELLUS Auxiliary Port是一个易于使用的图形用户界面,允许用户轻松配置参数并设置流程性能。它还有一个先进的气体输送系统,能够将一系列化学物质嵌入蚀刻过程中。这增加了灵活性,并提供了对流程的更高级别的控制。NOVELLUS SABRE NEXT 300由NOVELLUS Motor Controller控制,NOVELLUS Motor Controller是一种最先进的运动控制单元,允许对晶圆运动、聚焦运动和预处理扫描仪等运动部件进行彻底控制。这样可以确保晶圆的精确蚀刻。此外,NOVELLUS Motor Controller还提供对先进的新工艺室功能的支持,如直接注射卡式掺杂机,允许精确掺杂。这座反应堆完全可配置用于各种不同的应用,以及包括各种材料和几何形状在内的几种类型的基板。SABRE NEXT 300能够精确蚀刻到高达0.5微米的深度和产生最小轮廓偏差的工艺。通用PPC+控制器可实现精确的过程测量。NOVELLUS SABRE NEXT 300是市场上首屈一指的等离子体蚀刻系统之一,其先进的蚀刻平台确保了严格控制的工艺结果和可重复配置文件的产生。该反应堆提供可靠、准确的制图能力,并提高了吞吐量和缩短了工艺时间,使其成为满足高级蚀刻需求的完美解决方桉。
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