二手 HELLER 1700EXL #134015 待售

HELLER 1700EXL Reflow烤箱是一种重型高性能烤箱，用于焊接和组装印刷电路板（PCB）。适用于工业、研发、样机应用。HELLER 1700 EXL Reflow烤箱的温度范围为100 °C至300 °C（212 °F至572 °F），最高温度为375 °C（707 °F）。它提供了异常均匀的温度轮廓,精度水平±为2°C ± 3.6°F）。烤箱的总足迹为2,025毫米（79.9英寸）W x 690毫米（27.2英寸）D x 1,755毫米（69.1英寸）H. 1700EXL Reflow烤箱有八个独立控制的加热区，确保精确控制和最佳轮廓附着。每个区域都是独立编程以适应各种电路板配置，并使用对流加热或红外加热元件来实现快速、均匀的加热。烤箱能够处理长1600毫米（63英寸）、宽305毫米（12英寸）的电路板，最大PCB重量可达15公斤（33磅）。1700 EXL Reflow烤箱具有最先进的HMI触摸屏界面,用户可以轻松编程和启动Reflow过程。烤箱具有详细的管理工具和诊断程序,可以对回流运行进行详细分析,从而提高流程可见性并提高回流性能。该系统还允许编程多达八种定制的回流配方，然后通过HMI进行存储和访问。HELLER 1700EXL Reflow烤箱旨在降低能耗,同时仍能提供高性能和符合安全要求。热身时间快，将时间缩短至所需温度，对流和红外加热元件设计为开门关门后快速恢复。烤箱还有一个洁净室兼容的过滤系统，在运行过程中消除了大部分空气中的颗粒。HELLER 1700 EXL Reflow Oven适用于包括高频模块、低散热器、铝基板、半导体器件和子组件在内的广泛应用。此外，它还适用于各种无铅保形涂料，如水基、丙烯酸、聚氨酯和硅酮基材料。总而言之,1700EXL回流炉是实现高度可靠和高效的PCB装配的完美工具。