二手 HELLER 1809 MKIII #293670436 待售

HELLER 1809 MKIII Reflow Oven是原HELLER 1809 Reflow Oven的升级版。设计用于PCB（打印电路板）的批量回流焊接。它的温度精度为± 2°C,与某些前代产品相比,热均匀性提高了± 2°C。MKIII还能在高达450°C的25°C台阶中加热，并能长时间保持稳定高温。MKIII专为生产环境而设计,提供卓越的工艺时间一致性和可重复性。HELLER 1809 MK III回流炉是一种双区回流炉。它具有一个单独的预热区域,可提供一致的预热温度轮廓,从而能够快速进入回流区域。该区的设计目的是减少氧化和浸泡时间，同时减少累积能耗。强大的空气输送设备在整个烤箱室产生三维垂直空气对流。这样可以确保整个空间均匀传热,同时也有助于最小化温度梯度。空气输送系统还提供多种冷却选项,允许选择静止气流、喷气风扇冷却或两者兼而有之。1809 MKIII的过程控制单元采用Auto-Tune Plus技术，根据机器设置过程中收集的数据自动配置烤箱参数。这提供了一种快速简便的方法来自定义具有一致性能的回流配置文件。该工具包括实时监测温度和其他数据点,以提高工艺能见度。1809 MK III包含多个安全功能，如O2监视器和卤素气体泄漏检测。O2监视器可确保O2和N2的适当平衡,以保护组件免受氧化,而卤素气体泄漏检测器可监控CHFINE并防止任何气体暴露于组件或电子设备。输送机资产还具有多种自动安全联锁装置和广泛的可调输送机速度。HELLER 1809 MKIII是一款令人印象深刻的回流炉，非常适合PCB生产。其先进的设计确保了可靠和可重复的焊料回流,并具有一致的性能,同时其安全特性确保不会因气体或氧化而损坏任何部件。Auto-Tune Plus模型可确保快速设置过程时间,其强大的空气输送设备可确保恒定的加热和冷却速率。HELLER 1809 MK III一起提供了一个高度精确和高效的回流解决方桉。