二手 TSM AIS-K20-82C #9257224 待售

TSM AIS-K20-82C Reflow烤箱是一种具有多区域对流加热的高性能焊接溶液。它采用业界领先的质量设计,可快速均匀地回流困难的焊接轮廓,同时将材料成本和热梯度降至最低。其平台由刚性钢和铝制框架组成，全电气安全隔离，以组合传送带驱动设备。回流烤箱有一个倒纱链输送机，可携带长达445mm、宽350 mm和高8mm的多氯联苯，从而消除了加热或热降解不均匀的任何问题。此外，链条耐用且不滑动，完全可调节的速度电动机确保在整个回流过程中运动平稳。AIS-K20-82C还配备了精确的红外和对流加热器，用于快速甚至加热，使整个烤箱室的温度分布良好。温度控制模块是可调的，并确保更精确的热剖面。此外,它还具有三个可控气流区域,这些区域允许多氯联苯顶部、长侧和短侧的温度速率变化。这是减少温度梯度和增加质量产量的理想选择。烤箱还具有实时监控的操作员界面，允许对各种温度设置进行详细准确的控制。一个警报系统被集成到单元中，在过热或组件故障的情况下触发紧急关闭，以保护电路板。最后，还包括一个自动清洗和氮气净化机，以减少任何有毒气味或颗粒从逃逸到周围环境。总之，TSM AIS-K20-82C Reflow烤箱是一种可靠、高效的焊接解决方桉，具有更高的热力图和生产产量。其精度和质量控制特性可实现精确的温度控制,而输送机轨道和逆流净化工具等特性有助于减少浪费和提高安全性。