二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ATX 700E #9061699 待售
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已售出
ID: 9061699
优质的: 2001
In-line sputter system
Work size: 5.5G, 1600x1200xt2.8mm
SiO2: <= 300A, RF Mag. Sputter
ITO: <= 2000A, DC Mag. Sputter
ITO patterning:
Display Glass
1,108 × 980mm
1,328 × 1,166mm
1,460 × 1,030mm
1,620 × 1,200mmt
1.5 ~ 2.8mm
Running 2003 to 2007.
ITO sputtering:
Display Glass
Max.: 1600 × 1200 × t2.8mm
Running 2001 to 2006
Cleaning equipment:
Display Glass
The flow roller conveyors flat sheet-fed, pure water substitution, air knife draining
Cleaning effective width 1,200mm, normal speed 1.2m / min) the wash water scrubbing
Running 2001 to 2006
Cut chamfer 1:
Display Glass
Target substrate size: 1620 × 1210 ~ 1050 × 650
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2012
Cut chamfer 2:
Display Glass
Target substrate size: 1220 × 1050 ~ 840 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2009
Cut chamfer 3:
Display Glass
Target substrate size: 1800 × 1210 ~ 950 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2003 to 2012
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ATX 700E是一种用途广泛的溅射设备,旨在提供广泛的薄膜沉积应用。该系统采用独特的双源设计,可同时增长两种不同的目标材料。它利用溅射工艺沉积薄膜金属、合金、陶瓷和介电层，并在大基板上控制组成。AKT ATX 700E能够处理200 mm大小的晶片。该单元由两个主要组件组成-一个带有目标、源和等离子体发生器的过程模块以及一个机械模块。工艺模块是将源材料和目标材料应用于晶圆的地方。为了获得最佳的基源间距，对基源和目标进行精确的间隔，并提供均匀、高质量的薄膜。此外，还使用等离子体发生器为薄膜沉积提供高温高压通电的气态环境。机械模块包括真空室、气体输送机、等离子体发生器、温度控制工具以及多种元件处理系统。真空室是晶片在真空环境中加工的地方。气体输送资产控制气体流量和化学成分，实现对薄膜特性的精确控制。温度控制模型可确保在基材和目标材料上均匀形成薄膜。最后，部件处理设备管理晶片的装卸。AMAT ATX 700E配备了广泛的流程控制和监控功能。用户友好的控制单元允许调整诸如压力、温度、气流、源到基板间距和目标到源配置等参数。还包括多种安全功能,例如双电源故障保护机,用于监控真空室中的温度和压力。总体而言,APPLICED MATERIALS ATX 700E为薄膜沉积应用提供了一个通用且可靠的解决方桉。适用于广泛的研发、生产应用，涵盖多种材料和基材尺寸。该工具的双源设计允许以较低的成本进行高效和均匀的薄膜沉积,而其先进的过程控制和监控功能则提供精确的控制和可靠的性能。
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