二手 ANATECH / TECHNICS HUMMER X #126411 待售

ANATECH/TECHNICS HUMMER X溅射设备是金属和氧化物薄膜沉积的通用工具。该系统能够在大面积生产高质量的薄膜，对组成、薄膜厚度和沉积速率有特殊的控制。该单元由真空室、气体歧管和电源组成。真空室能够在非常低的压力条件下沉积到基板上.电源提供在等离子体中产生离子所需的电源。ANATECHummer X溅射机采用脉冲直流溅射技术.脉冲直流溅射包括改变施加到溅射目标的绝对电压，修改等离子体中的电离过程，并根据所使用的参数，可用于涂层和蚀刻过程。Direct DC Sputtering允许通过对目标基板电位的连续修改来修改薄膜结构，同时保持恒定的薄膜沉积速率。为了将溅射材料分散到基板上，该工具采用了一种叫做阴极弧的工艺。这涉及一个高压电场，将材料布置到目标上。然后将目标材料溅射成正负离子，然后将其推向基材，在基材和气体原子之间发生反应，在基材上形成必要的沉积物。为了保证沉积光滑均匀，用Quadra二次电子光学发射探测器（QSEC）监测溅射过程，从而能够精确测量沉积速率。该资产还利用一个小型的大功率脉冲磁控管源（PMS）来实现比TECHNICS HUMMER X单独提供的更多奇特材料的沉积。HUMMER X还配备了计算机控制的端点检测模型，以确保在溅射沉积过程结束时，在指定参数内完成所需的薄膜厚度。此外，设备的高度多功能性使得为各种沉积工艺设计的各种可选配件能够兼容。简言之,ANATECH/TECHNICS HUMMER X溅射系统是一种创新工具,可精确控制薄膜沉积参数,包括薄膜厚度、组成和速率。其多功能设计允许使用各种可选附件,其计算机控制的端点检测单元可确保尽可能高的精度。结合所有这些特性，ANATECH HUMMER X是金属和氧化物薄膜沉积的理想解决方桉。