二手 COMTECH Inline Sputtering System #199743 待售

ID: 199743
晶圆大小: 6"
Inline Sputtering System, 6" (2) Heat stations (4) 5”x12” sputtering targets.
COMTECH直列溅射设备是一种革命性的溅射技术,专为薄膜原位沉积在平板基板上而设计。这个先进的系统提供了一个高均匀性的存款,高沉积率和最低限度的维护。该单元由两个基本组件组成:一个独立的沉积室和一个电源。沉积室包含要涂覆的基板、气体/离子源和磁控管-目标组件。电源用于产生目标离子轰击所需的电压。离子轰击用于将中性原子从目标上移出。这些中性原子随后被沉积在基板上。基板可以是各种尺寸和形状,可以垂直或水平安装。基板的加工面积仅受腔室大小和形状的限制。Inline Sputtering Machine配备了其他系统中找不到的几种功能。其中包括一个先进的高性能磁控管目标组件,它结合了一个自动倒车功能,以保持目标自由集结。该工具还包括一个气体喷射器,该喷射器消除了每次运行一个过程时引入然后疏散溅射气体的需要。该资产还提供对流程参数的内置自动控制。它具有用户友好的显示终端,允许用户监控和调整基板温度、目标到基板间距、溅射气体压力等过程变量。COMTECH在线溅射模型非常可靠,停机和维护成本最低。它还配备了可选的远程监控设备,以保持操作的效率和安全性。该系统已成功地用于需要高性能溅射的各种过程。这些工艺包括光学涂层、芯片封装、薄膜晶体管以及制造各种电子元件。直列溅射装置是一种经济高效、可靠、先进的技术,非常适合薄膜沉积在平面基板上。它提供高质量的存款和最低限度的停机和维护。它能够以安全和高效的方式快速准确地将薄膜沉积到各种不同的基板上。
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