二手 CVC 601 #78715 待售
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ID: 78715
Sputtering system
Load lock
Chamber top plate assembly and hoist
Main pump chamber
Heavy duty hoist
Loadlock chamber with cassette
Roughing manifold
RF Etch assembly with matchbox
Rotostrate titanium table with pallets
Missing parts:
Center hub
Matchbox missing bias pickup.
CVC 601是一种反应性溅射设备,用于将材料薄膜沉积到目标表面上。它使用阴极弧来产生致密的等离子体,而等离子体又被用来在要涂覆的基板表面产生离子轰击。溅射过程中产生的离子穿透基材表面,使目标材料的原子附着在基材上。其结果是在目标基板上沉积材料的薄膜。601利用双靶标在相对较大的区域内生成广泛范围的离子。它具有比单一目标系统产生更大沉积速率的能力,因为它采用正极和负极目标。目标由基体/约束材料和分形排列的涂层材料组成。这种独特的安排可以有效地调节热量和均匀地沉积速率。CVC 601还具有涡流电源(ECPS)系统。这个单元提供对溅射环境的原位控制,允许使用者微调提供目标材料的离子粒子。该机还可用于维持给定的目标温度,确保较高的沉积速率和沉积均匀性。601的另一个特点是其坚固的基板架构。基板表面的设计是为了确保沉积物料与基板具有更好的凝聚力,并提供优异的散热和沉积均匀性。此外,基材的设计是为了抵抗物理损坏和污染。CVC 601是一款高效可靠的工具。它能够产生非常均匀的沉积物,并能精确控制薄膜厚度和沉积均匀性。这种资产是将材料沉积在各种基质上的理想选择。它越来越多地被用于金属、半导体、氧化物和各种化合物的精密涂层。此外,它在控制沉积速率和薄膜厚度方面的灵活性使其成为有价值的研发工具。
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