二手 EVATEC Radiance 1BPM1 #9160844 待售
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已售出
ID: 9160844
晶圆大小: 2"
优质的: 2010
Cluster sputter deposition systems, 2"
Load lock and handling module for up to Φ 8"
Substrates on carrier - Carousel 200:
(1) Load lock LL with cassette capable for 8" carriers
Transfer module TM
Fore line pump for TM - EDWARDS GX100L
Includes valves, measuring gauges
Transfer pressure: <8e-3 mbar
Batch process module (BPM) for 14 x Φ 200 mm carrier:
Process chamber for up to (5) integrated process sources
Turn table, adjustable TS distance
Wafer chucks for 200 mm carrier
Fore line pump - EDWARDS GX100L
High vacuum pumping system with isolation valve:
Turbo pump - PFEIFFER High pace 2301
CTI Inline water pump
Chamber conditioning unit (Quartz lamps)
Baratron process gas measurement gauge
Base pressure: <9E-8 mbar
Process sources ARQ for DC sputtering:
Planar magnetron with rotating magnet system
(1) 5 kW DC Power supply high voltage switching unit for up to (5) cathodes
(3) Mass flow controller for process gas
Rack cabinet:
Electric equipment
Control system
(1) Cathode install (LG INNOTEK)
ITO Sputtering
Currently warehoused
2010 vintage.
EVATEC Radiance 1BPM1是由瑞士公司EVATEC AG开发制造的多目标等离子体薄膜沉积溅射设备。它提供了最新的创新技术，具有广泛的沉积特性和工艺控制选项。辐射1BPM1具有先进的等离子体源和三个电子源，能够严格控制底物的温度、压力和气流。该技术用于沉积金属、电介质、聚合物、复合薄膜等材料，具有面积精度、深度、层厚等多种沉积品质。EVATEC Radiance 1BPM1具有几个有助于优化沉积的集成功能。它包括一个计算机自动样品交换（CASE）系统，有四个样品持有者和一个多位置气闸。这种设计允许快速高效地装卸样品。该机还配备了用于三维目标溅射的旋转样品架。Radiance 1BPM1强大的先进等离子体源和集成工艺参数使其成为优化薄膜均匀性和均匀性的理想选择。它设计用于处理高反应性和非反应性材料，为所有类型的应用提供最佳效果。此外，该机还具有内置的互锁工具，可用于目标去除和基板移动，从而实现准确和可重复的沉积。它还包括气体排气风扇、烟罩、等离子体源的外部排气等安全特性。外部控制面板允许精确控制工艺参数，包括气体和薄膜厚度、压力和温度。可以实时调整参数，快速准确地沉积薄膜。此外，内置真空资产和二次离子信号允许对过程进行前所未有的安全和可靠性监测。EVATEC Radiance 1BPM1提供了一系列功能和技术,使其成为薄膜沉积应用的理想选择。其先进的等离子体源和集成工艺参数为薄膜提供了最佳的均匀性和均匀性。其安全高效的部件和特点使其成为可靠、可重复、准确地将材料沉积到基板上的完美解决方桉。
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