二手 HITACHI E-1030 #293671277 待售
网址复制成功！
单击可缩放
HITACHI E-1030是一种溅射设备，旨在使金属、氧化物、氮化物和金刚石状碳（DLC）等薄膜材料沉积到基板上，以便制造光学涂层、数据存储介质和电子等薄膜设备。该系统由真空室、溅射枪、电子束枪、氮气前体源、气体入口单元和机械泵机组成。E-1030的真空室呈椭圆形，涂有镍和铝。它装有一个四向视窗，用于观察和清洁。腔室包含一个电极阵列和一个充气袋来固定基板。基板可以通过电阻加热加热，温度范围从室温到1000摄氏度。该工具的溅射枪的工作原理是用氙离子轰击底物。这些离子轰击底物，导致目标材料的原子被弹出。这一工艺被称为溅射溅射，广泛用于厚膜的沉积。该枪还提供了一种阳极电弧工艺，可用于提高薄膜沉积的均匀性。该资产的电子束枪旨在增强溅射过程。通过在基材上发送一束电子束，喷枪有助于提高薄膜的总沉积速率，同时将薄膜厚度不均匀降至最低。氮前体源被设计为向被沉积的膜中添加氮，以制造富含氮的氮化物膜。这种薄膜在电子工业中非常可取，因为它具有较高的介电强度和耐腐蚀性。HITACHI E-1030的气体入口模型设计为允许将各种气体物种引入腔室。该设备由两个气体入口和每个气体的两条独立管线组成。这允许不同的气体溷合物被精确的溷合，允许创造专门的薄膜。该单元的机械泵系统设计用于在整个沉积过程中保持腔室所需的真空水平。该机使用两个旋转叶片泵和一个背衬泵，以达到所需的真空水平。背衬泵用于维持压力，而旋转式叶片泵则用于疏散腔室并维持所需的真空水平。E-1030是一种可靠和高效的溅射工具，可以将高度均匀的薄膜材料沉积到基板上。它结合了溅射枪、电子束枪、氮气前体源、气体入口资产、机械泵模型，使其成为薄膜结构沉积的理想工具。
还没有评论