二手 HITACHI E-201 #293816627 待售
网址复制成功!
单击可缩放
HITACHI E-201溅射设备是一种最先进的薄膜沉积工具。它专为多功能性而设计,使用户能够以极高的精度和均匀性沉积各种材料的薄膜。它是多种应用的理想选择,如薄膜晶体管薄膜结构的生产、磁性薄膜、MEMS/NEMS传感器的互连和接触层、光学薄膜以及其他多层薄膜结构。E-201溅射系统利用不平衡磁控管溅射进行薄膜沉积。这种溅射方法被认为是现有质量最高的薄膜沉积工艺之一,提供了最大范围的薄膜厚度和较大面积的均匀性。这一特性使得它相当适合生产高品质的薄膜器件。HITACHI E-201溅射单元包括一个功能强大但用户友好的控制面板,允许用户为过程控制设置参数。它还包括易于使用的薄膜沉积配件和可重复、精确的薄膜沉积的"配方"控制器。该机配备了有源数字温度控制器,为均匀的薄膜生长提供精确一致的温度。此外,该工具还采用压力表来测量沉积过程中腔内的压力。这一重要特征有助于确保最优膜生长条件,最大限度地提高沉积速率,确保成分均匀。E-201溅射资产包括一个真空模型和一个高质量的四叶片涡轮分子泵,使用户能够快速可靠地取得优异的沉积效果。还包括一个可靠的外部旋转目标组件,允许用户改变目标材料,而无需真空泵送。旋转目标组件还允许与射频溅射不兼容的目标材料与HITACHI E-201溅射设备一起使用。E-201溅射系统还包括用于精确气流控制的遥控气体喷射器。此功能可确保影片的高度均匀性,使用户能够获得最高质量的薄膜。该单元还拥有多种目标材料配置,允许沉积各种材料。此外,HITACHI E-201溅射机随附的过程控制库为用户提供了简单可靠的操作。该库详细介绍了存放各种材料薄膜所需的控制设置。这个库也可以用定制的配方来扩展,用于存放每个应用程序具有特定属性的薄膜。E-201溅射工具是薄膜沉积的一种通用可靠的工具,以高效可靠的方式为用户提供高质量的薄膜。它提供了一个完整的溅射解决方桉,结合了不平衡磁控管溅射的灵活性和准确性以及设计良好的资产的可靠性和可重复性。
还没有评论