二手 KHF ATN 500B #9070912 待售

製造商
KHF
模型
ATN 500B
ID: 9070912
优质的: 1995
Sputtering system ZNS Chamber Standard electronics rack RF Power supplies (2) Circular targets, 10" Sputter etch back mode Manual shutter 1995 vintage.
KHF ATN 500B是一种台式机尺寸的溅射设备,设计用于薄膜材料的沉积。该系统用于制造金属、陶瓷和半导体薄膜,用于涂层、半导体器件和生物医学植入物等多种应用。该单元采用小巧、模块化的设计,针对这些材料沉积在硅、玻璃和塑料等基板上进行了优化。它采用了一个垂直的,直径5英寸的不锈钢沉积室和一个数字,直接驱动电源配有一个过程控制器。该机器能够溅射金属、氧化物和氮化物等多种材料。材料被装入陶瓷目标支架,该目标支架连接到电源上。电源提供受控电流来加热目标,进而导致离子和中性粒子轰击目标并被高速踢出表面。这些离子和粒子然后穿过沉积室,在那里它们撞击放置在该室另一侧的基质。这将在基板上形成材料的薄膜。该工具还具有计算机控制的过程控制器。这允许用户精确调整腔室压力、功率水平、气体流速和材料沉积速率等参数,以达到理想的效果。用户还可以在配方中为自动沉积编程,这样可以实现一致的可重复结果。该资产带有质量流控制器,用于将氧气和氮气等反应性气体引入模型。当结合溅射过程时,这些气体可以产生具有高耐腐蚀性、折射率或铁磁特性等独特性质的材料。设备还包括冷却和热管理选项,让用户能够准确、精确地控制散热率。这样可以确保沉积薄膜的质量不会因过热而受到影响。该系统高度可配置,可以根据用户的特定需求进行定制。例如,它可以安装各种附加组件,以进一步细化沉积过程,如掺杂源、可旋转的基板支架和级加热器。该装置是各行业薄膜材料沉积的理想解决方桉。它方便用户、高效、可靠,并具有行之有效的结果。机器也比较紧凑,适合实验室、试点、生产规模的应用。
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