二手 KURT J. LESKER PVD 75 #293616035 待售
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ID: 293616035
Thin film deposition system
Process chamber:
D-Shaped, 304 SS
O-Ring sealed, hinged, Al front access door
Viewport
Deposition shield
Pumping port
Process port
Gauging port
Instrumentation port
Vacuum pump:
Turbo pump, 260 L/s
Base pressure: 5x10^-7 Torr
Mechanical roughing pump, oil-sealed, 5.7 CFM
Foreline trap
Mist eliminator
Roughing valve
Vacuum gauging:
Ion gauge: 10^-10 Torr
Pirani vacuum gauge range: 10^-10 Torr
Frame work:
Fully enclosed cabinet: 47" x 35" x 75"
Integrated power distribution
Leveling pads
Water distribution manifold:
Manual shut off valves
Interlocked flow switches
Cryopump compressor
NPT Connector, 1" (Inlet / Outlet)
Options:
MAGNETRON Sputtering sources
Sputtering source power supply
Electron beam evaporation source
Thermal evaporation source
Low temperature evaporation source
Ion source
Substrate fixture
Substrate heating
Upstream pressure control
Film thickness monitor and controller
Computer controller
Recipe driven computer controller
Manual included
Power supply: 230 VAC, 50 Hz, Single phase, 30 A, 3-wire.
KURT J. LESKER PVD 75是一种尖端溅射设备，用于薄膜沉积过程，可以用几乎任何纯金属或陶瓷材料制造物理气相沉积（PVD）涂层。该系统效率高，能够生产出厚度控制精准、附着力优良、再现性好、均匀性好的优质薄膜。该单元的主要部件是溅射室、真空室、目标支架和电源。溅射室是一个有两块朝向不锈钢板的外壳，可配置用于多种溅射技术，如共溅射和反应性溅射。溅射过程是通过使用射频（RF）或直流电（DC）电源产生的电离放电在溅射室中启动的，该电源加热目标材料，同时控制高能粒子。真空室由一个圆柱形室组成，其中压力保持在低至2x10-3 Torr，使得非常薄的薄膜能够沉积在几乎任何基材上。此外，真空室还设有气体入口和出口，在沉积过程中控制大气。目标材料完全由目标持有者持有，目标持有者由铝和不锈钢组合而成，能够容纳直径不超过150毫米的目标。目标支架可调，采用方位角和倾斜角，保证最佳溅射角度和最大溅射材料每薄膜长度。PVD 75利用比低端溅射系统更高的功率和更高的频率交流电源，提高了沉积速率，提高了薄膜厚度均匀性，改善了溅射膜上的粒子轰击和电荷积累。这使得沉积过程能够以更快的速度进行，使均匀的薄膜能够沉积在基板上？速度高达9-Sccm。总之，KURT J. LESKER PVD 75是一种高效、用户友好的溅射机，用于薄膜沉积过程。该工具具有出色的均匀性、精确的厚度控制、卓越的可重复性和优越的附着力,其主要部件包括溅射室、真空室、目标支架和交流电源。
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