二手 KURT J. LESKER Ultra-high vacuum induction annealing tool #293818957 待售

ID: 293818957
晶圆大小: 8"
8" Load lock Gas inlets Real-time controller (RTC) PFEIFFER Turbomolecular pump, VAT 3-Position pneumatically actuated isolation gate valve PFEIFFER Turbo pump EDWARDS Roughing pump nXDS10 Dedicated turbo pump Control arm Automated heavy duty linear transfer arm (LRP) Effector Mock wafer holder Ports and windows UI Screens AMBRELL Heating power source (1) FUJIKIN FCST1000F Flow controller (1) INFICON CDG025D Capacitance manometer.
KURT J. LESKER超高真空感应退火工具是半导体工业中使用的一种尖端溅射设备,广泛的应用包括薄膜沉积、退火和材料改性工艺。这款先进的工具集成了最先进的技术,在超高真空(UHV)环境中提供卓越的性能和可靠性。该系统的核心是感应退火特性,能够在超高真空条件下精确控制材料的加热和退火过程。感应加热是一种高效的方法,利用电磁感应在材料内部产生热量而无需物理接触,导致基板上加热均匀,热应力最小。这使得在半导体制造中退火过程所必需的精确温度控制和重复性成为可能。KURT J. LESKER工具的溅射能力为薄膜沉积工艺提供了非凡的多功能性。溅射是一种物理气相沉积(PVD)技术,通过用高能离子轰击原子或分子从目标材料中喷射出来。这些喷射的颗粒然后沉积在基板上,形成厚度和组成受控的薄膜。该单元配备了多种目标材料,允许沉积复杂的多层结构和合金成分。工具内保持的特高压环境通过尽量减少反应性气体和杂质的存在,确保了清洁和无污染的过程。这对于实现半导体器件所需的具有优异电气、光学和结构特性的高质量薄膜至关重要。超高真空条件也有利于增强附着力和薄膜密度,从而提高薄膜质量和可靠性。此外,KURT J. LESKER机具有先进的自动化和控制功能,可提高薄膜沉积工艺的效率和可重复性。该工具配有精密的监测和反馈系统,用于实时过程控制,能够精确调整沉积速率、薄膜厚度、均匀性等沉积参数。这样可以确保底物和批次的薄膜质量和厚度一致,这对于大批量制造应用至关重要。该工具的用户友好界面使操作员能够方便地编程和监控沉积过程,使其适合研究和生产环境。此外,该工具还具有可靠的安全功能,可确保操作员在操作过程中受到保护并防止损坏资产。总之,超高真空感应退火工具是一种最先进的溅射模型,为各种半导体应用提供卓越的性能、可靠性和多功能性。凭借其先进的功能、精确的控制能力和UHV环境,这款工具为用户提供了实现尖端半导体器件开发必不可少的高品质薄膜所需的工具。
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