二手 LEAN 200 GEN 2 #9138139 待售
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ID: 9138139
Sputtering system
Magnetron sputter source
NCT carbon deposition source
Confined plasma source
ICP etch source
HALO etch source
High temperature heater
Dynamic cooling source
RF deposition source
Triatron source
Multi-layer source
Process station: 4 to 24+
Maximum throughput: >1000
Simultaneous two-sided sputter deposition
MDP-250B source.
LEAN 200 GEN 2溅射设备是一种先进的物理气相沉积技术.它旨在使科学家和工程师能够将薄薄的材料层沉积到基板上，以便用于各种精确的应用。该系统能够构建极薄的薄膜，具有非凡的均匀性，允许先进的粒子被捕获，并在各种过程中使用。200 GEN 2单元使用电子束（EB）技术将多种金属基膜沉积在基板上。这些薄膜比传统的溅射技术具有优越的均匀性。这种均匀性允许精确控制过程，并允许极薄层的沉积。此外，机器可以沉积多种金属，包括铝，铜和镍。该工具还包含一些功能,使其成为精确应用程序的理想选择。该资产包括一个先进的两级电子枪，允许电流控制，有能力调整电流的优化过程。此外，该模型还提供了广泛的工艺条件选择，从而能够精确控制沉积速率和薄膜特性。它还包括用于均匀膜沉积的温度控制基板支架。该设备的先进控制能力也允许它用于溷合溅射，一种结合物理气相沉积和化学气相沉积技术的技术。这使得系统能够沉积比单独的物理气相沉积所能产生的稀薄得多的金属薄层。总体而言，LEAN 200 GEN 2溅射装置是一种先进的物理气相沉积技术，可提供无与伦比的性能和均匀性控制。其先进的功能和先进的控制功能使其成为精确应用的理想选择。其溷合两种不同物理气相沉积技术的能力，使其能够沉积极薄的具有卓越均匀性的金属薄膜。
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