二手 LEYBOLD HERAEUS A550 VZK #9097914 待售
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ID: 9097914
晶圆大小: 3"
Sputtering system, 3"
Processes: RF Etch, RF sputtering, RF bias sputtering
Chamber size: 590 mm
Throughput: (10) Substrates, 3" Dia per load
Microprocessor controlled
Final vacuum: 5 x 10^-7 mbar
RF Power supplies: IS 7.5 and TIS 1.2
Vacuum chamber:
~24" Diameter
Baffles for pre-sputtering and sputter-etching
Water cooled substrate carrier
Substrate mounting plate
System components:
LEYBOLD System
LEYBOLD Sputtering chamber: ~24” diameter
LEYBOLD RF-Etching, RF sputtering
LEYBOLD Matching network
LEYBOLD RF-Bias, penningvac, medel PMhsz
LEYBOLD TMP450 Turbo pump
LEYBOLD NT450 Controller
LEYBOLD ES 7.5 RF Power supply, 13.56 MHz, huttinger
LEYBOLD Control rack: 18kVA, 35A
LEYBOLD Thermovac TM 220S2
LEYBOLD Penningvac PM 411S2
(2) LEYBOLD ME03 0-10V
(2) LEYBOLD ATP 01 Digital displays
(2) LEYBOLD Auto switches
Display.
LEYBOLD HERAEUS A550 VZK是一种溅射设备-一种涂层技术,用于在材料表面创建均匀的薄膜层。该系统用于在几乎任何形状（平坦、弯曲或复杂的物体）上沉积高质量、均匀的涂层。它能够使用广泛的材料，包括金属、氧化物、半导体、有机膜和介电材料。A550 VZK溅射装置由几个组件组成,包括阴极（溅射材料的来源）、基板（要溅射的材料）电源和真空外壳。阴极通常由与被溅射的涂层相同的材料制成，放置在溅射室中并被激活。基板材料被放置在溅射级，其中使用高压电源单元来产生电场，以加速电子向阴极材料。当电子撞击阴极材料时，它们使材料电离并产生离子轰击，物理上将物质原子排入真空室中。一旦这些原子到达基板，它们就会沉积一层所需材料的薄涂层。沉积层的厚度可以通过改变离子能量、基板所在的角度以及进行溅射过程的时间长度来精确控制。LEYBOLD HERAEUS A550 VZK溅射机可靠性高,用途广泛,可快速高效地将涂层沉积在多种材料上。它需要相对较低的功耗，而且易于携带。该工具专为提供低环境影响而设计，利用液氮冷却靶来维持较高的工作温度。总体而言,A550 VZK溅射资产是在多种材料上生产均匀薄膜层的理想选择。它为各种材料提供了高效和高度可靠的沉积工艺，是小型和大型生产运行的理想选择。
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