二手 MAGNETRON Sputtering #194493 待售
看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。
单击可缩放
已售出
ID: 194493
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 2010
Sputtering system, 4"-6"
In‐line 3‐target system
Process variables can be monitored via ZR-RX40
(2) PSICM DC Sputter power supplies
MKS 600 Series pressure controller
NOVA series ST580 Digital temperature
KODIVAC 340 Rotary pump
Main system:
(2) Chambers:
Sample chamber
Main chamber
Chamber size:
Main chamber: 3.5" x ~7"
Sample chamber: 2.5" x 3.5"
Control rack: 2" x 3"
Roughing pump: 2" x 2"
Sputter chamber: ~7" Wide and 1.5" height
Carrier slider: 1" Length Al plate
Gate valve chamber: 1.5" Length
Sputter gun section: (3) Guns
Lamp heater
Sputter target size: 300 mm x 100 mm
Installed target: ZnO, ZnO:Al, Empty
Isolation gate valve: 1 for sample, 1 for vacuum
Transport: Automatic motor driven
Vacuum system:
KODIVAC 1600K Rotary pump
GENESIS ICP 250L Cryo pump
Automatic vacuum / Process control with LED display
Vacuum sensor / Control: ATOVAC GVC22005
Sputter system:
Sputter power supply:
ADVANCED ENERGY RF-10S: 1 KW 13.56 MHz
(4) Gas flow controls:
SEAHWA KRO-4000
KOFLOC 3665
SEC 7440
Substrate motion control:
LED Panel display with speed controller
Manuals included
2010 vintage.
磁控溅射（MAGNETRON Sputtering）是一种物理气相沉积（PVD）的过程，目标材料被稀有气体的离子轰击，从而击落并汽化目标材料。然后，这种蒸气会凝结到接收基板的表面，即工件上。这一过程利用磁场来控制离子束，产生了比非溅射系统质量和均匀性更高的化合物和薄膜。在MAGNETRON Sputtering中，一个目标（由要共同溅射的材料制成）被放置在系统腔室的顶部。目标安装在阴极板上,阴极板上有连接的电源。腔室还包含一个阳极（通常是圆形的，但其他形状也有）。安装在腔室内的永磁体环绕目标，在径向方向上产生高磁场梯度。一种稀有气体的离子，例如氙气，是由一个离子源产生的，并传播到目标。当使用稀有气体时，离子的能量会低到不会对底物造成任何损害。这些离子随后被阳极向目标加速。当离子束到达目标时，由于强烈的梯度磁场，离子正穿过径向偏转。这会使离子散开，并在其表面更均匀地分布，从而形成更均匀的涂层厚度。然后，目标材料被加速离子溅射出目标，沉积在基板上，基板通常放置在腔室底部。通过抵消基板和目标，可以达到一个入射角，从而产生更理想的沉积剖面。溅射的优点是：-高存款率和提高吞吐量 -优质产品,表面品质优良,附着力好 -均匀涂层厚度.磁控管溅射用各种材料的可用性，包括金属、半导体、陶瓷甚至玻璃 -通过引入氮气、氧气和氢气等反应性气体，灵活控制溅射过程中的反应性成分磁控溅射的缺点是： -由于不断清除燃气室，气体消耗量很高 -低离子利用率-电弧的潜在问题,因为电压需要高才能加速离子 -目标侵蚀的风险，这可能导致沉积膜脱水 -基板加热,将额外的资源用于控制工艺温度。
还没有评论