二手 MRC 603 #293658459 待售
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ID: 293658459
晶圆大小: 2" - 6"
优质的: 1987
Sputtering system, 2"-6"
No compressor
No chiller
Pump
Capacity:
36 – 2" (5 cm) diameter wafers
or 16 – 3" (7.6 cm) diameter wafers
or 9 – 4" (10 cm) diameter wafers
or 5 – 5" (12.5 cm) diameter wafers
or 4 – 6" (15 cm) diameter wafers
1987 vintage.
MRC 603溅射设备是一种磁强化、低排放、极高真空操作的设备，用于将薄膜微结构沉积在基板上，同时通过超低压操作最大限度地减少损坏和污染。在其核心，603系统由一个3英寸的腔室和钼磁控管溅射器组成，具有直流电源、控制器和质量流控制器，以维持最佳的工艺条件。该装置专为沉积具有高纯度和均匀性的材料而设计，以最大限度地提高器件性能，同时提供对工艺参数的控制，如基板温度和溅射速率，以便于修改薄膜性能。此外，它的低排放设计确保了最小的溅射产量损失和更清洁的环境。机器使用直流电反应式溅射源，由内置磁体和电子束枪组成，传递受控粒子轰击，产生均匀、高度稳定的薄膜沉积。磁铁将离子流引向底物，底物相对于磁控管溅射头保持在同心位置，并有助于将高能粒子均匀地分散在底物表面。通过控制溅射功率和压力，刀具可以沉积具有一致晶粒结构和最佳材料特性的材料。该资产配备了多种安全功能，如真空泵互锁和紧急停止，以确保安全运行。它还包括一个查看窗口和一个带有监视器的远程摄像机，因此用户可以实时观察过程。MRC 603溅射模型适用于研究和工业环境中的广泛应用，是创建薄膜微结构的理想选择。它是一种高效、低成本的解决方桉,用于创建性能一致的高质量薄膜。
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