二手 MRC 643 #293810159 待售
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ID: 293810159
Sputtering system
(3) Magnetron sputtering cathodes:
T1 MRC Planar DC/RF
T2 MRC Inset DC
T3 MRC Inset DC
MITSUBISHI PLC Real time controller
CTI 8 Cryo-pump in process chamber
CTI 8200 Cryo-compressor
Heat station
Etch station: Hard etch 13, 56 MHz, ENI ACG-10B
PC
ADVANCED ENERGY MDX Power supply: 10 kW.
MRC 643是一款先进的矩形磁控管溅射设备,设计用于处理高达643mm x 1073mm (25.3 "x 42.3")的基板尺寸。这种多用途工具专为高速率生产沉积而设计,可容纳最多四个工艺室的多个目标。它还具有一个复杂的内部样品转运系统,在每个腔室使用双浮动臂转运器和三个独立的控制器进行全腔室控制。溅射单元利用强大的电磁体和高功率RFcompact源在工艺室内产生聚焦等离子体。这就产生了高效的溅射蚀刻、涂层和薄膜沉积,从而实现了表面质量优良、污染最小的复杂设计。由于其较大的基板台和多重目标配置,该机可以沉积多种材料,包括金属、合金、陶瓷和电介质。643的用户友好、高度自动化的功能包括直观的软件界面和数字化、彩色编码的腔室循环计时器。界面允许操作员控制工艺参数,并提供关于工艺设置、温度和压力的准确、实时反馈。所有刀具状态和过程参数都存储在安全服务器上,以确保准确性和可靠性。此外,内置的自动启动/停止功能会自动管理底物加载和卸载。MRC 643资产的其他特点包括紧凑型摆臂自动装载机和行业最佳5微米基板精度等级。这样可以确保多个基板和晶片的精度一致,厚度最大为1英寸。此外,该模型还接受各种标准化学方法,以实现最佳性能和兼容性。作为其标准软件包的一部分,643在设备中内置了强大的安全协议,可最大限度地保护人员和设备。总之,MRC 643溅射系统是一种高效可靠的基板沉积、蚀刻和涂层工具。其坚固的设计确保了一致的质量和准确性,而其大型基板表和多个目标支持使其成为高速率生产应用的理想解决方桉。
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