二手 MRC 902M #9255814 待售
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ID: 9255814
Sputtering system
(2) Standard rectangular targets
Sputter etch
Pallet size: 12" x 12”.
MRC 902M是一种用于薄膜沉积工艺的溅射设备。溅射沉积（sputter deposition）是一种物理气相沉积（PVD）过程，其中材料的薄膜被施加到基板上。这种沉积过程依赖于在真空室中开发的动能，以去除目标材料的薄层并将其沉积在基板上。902M系统具有溷合直流/脉冲直流电源，可以精确控制溅射沉积过程。它包括双高效、分段、线性7.5-kW磁控管,具有物理屏蔽/水冷功能,可用于多腔操作。先进的基板-旋转单元还允许在大型基板上沉积均匀性。MRC 902M溅射包括广泛的工艺气体功能，允许用户溅射各种材料。具体来说，它允许与氧气、氮气和氙气进行反应性溅射，使其成为沉积氧化物、氮化物和硅化物的理想选择。该机还具有广泛的压力/工艺参数，可以精确调整，允许全方位的工艺控制。902M提供一个单室薄膜材料的高质量、低成本溅射沉积。其先进的基板旋转工具提供高度均匀和可重复的沉积，而其先进的工艺气体能力允许各种材料的反应性溅射。其强大、高效的电源和精确的工艺参数提供了特定于应用的薄膜沉积，使其成为各种薄膜沉积应用的强大资产。
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