二手 MRC 943 #9227138 待售
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ID: 9227138
Sputtering system
Compressor
Mech pump
System hardware:
MRC Load lock assembly
CTI CT-8 Cryo pump:
Load lock
Process chamber
(3) SIERRA Scientific planar 5"x15" cathodes
(3) Target shielding sets
ADVANCED ENERGY MDX-10 DC Power supply: 10 kW
MRC Hivac valve
With MRS throttle valve assembly
(3) MKS MFC
MKS 390 Baratron assembly
MRC Hydraulic system
Etch:
ENI OEM-12A RF Generator
ENI Matchwork 10 RF Matching unit
Rack hardware:
GOULD / MODICON PLC Controller
GP-303 IG Controller
MKS 252 Throttle valve controller
MKS 247 MFC Controller: 4 Channels
(5) GP-275 Convectrons
TCR DC Voltage power supply (MRC Rail bias).
MRC 943是一种溅射设备，用于在基板表面沉积薄膜。它的工作原理是用高能粒子轰击目标材料，以去除目标的一小部分，并将其沉积在基板上。该系统包括一个装有溅射源和目标阴极的真空室、一个用于维持低压环境的真空泵装置、一组用于控制电流的电源和一个工艺温度控制器。目标通常由多种材料制成，包括金属、合金、陶瓷和矿物。通常将其加热至高温，以提高溅射产量。用于溅射目标材料的高能粒子可以来自磁控管源或射频源。该过程可以在广泛的压力范围内进行，以控制沉积速率。溅射室内部的真空环境通过限制可能发生的竞争性反应的数量，有助于最大限度地提高溅射材料的收率。压力通常保持在压力测量单位1毫升以下。过程温度也可以通过温度控制器调节，这使得溅射过程以更高的速率发生。为了控制施加在基板和目标上的电流，机器利用了一组电源。电源可以编程为提供恒定或脉冲电流工作模式。在恒定模式下，电源可以向目标和基板材料传递连续的不间断电流，允许在基板上均匀沉积。在脉冲模式下，电源可以快速开启和关闭电流，允许高度控制的沉积。943是一种高效、精确的薄膜沉积在基板上的工具。其高溅射屈服和精确的温压控制，使其成为包括半导体和固态器件制造、微电子、光学、平板显示器生产在内的广泛应用的理想溅射资产。MRC 943以其高效的操作和稳健的设计，是可靠、可重复的薄膜沉积的理想模型。
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