二手 PERKIN ELMER 2400-6J #35438 待售
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ID: 35438
晶圆大小: 6"
优质的: 1970
RF Sputtering system, 6" targets
Bias sputter - RF Sputter mode
Target & Mode selection
Shutter position selector
(3) 6" Diameter assembled cathode stations
6" water cooled substrate stage
Optional gases
Automatic RF Tune Network
RF Power Stabilizer
Time Power Control
Start/Stop System Control
Henrey 1KW RF Generator
Lift & Swing sputtering head hoist
CTI Cryo Torr 8 with 8300 Compressor
Sargent Welch Mechanical Pump
Documentation Package
No DC Bias
Runs on 1 Kw
Missing load lock chamber
As is, where is
1970 vintage.
PERKIN ELMER 2400-6J溅射设备是一种通用、高精度的薄膜沉积工具。其性能和精度使其成为光学薄膜涂层、MEMS和扫描电子显微镜(SEM)芯片处理及晶片尺度互连等薄膜应用的理想选择。这种溅射系统是为金属的沉积而设计的,包括铝、铬、氙和钨,以及这些金属的氧化物和氮化物。2400-6J的模块化设计在优化薄膜沉积工艺以满足特定要求方面具有多功能性。它包括一个高容量的腔室,能够同时处理多达8、24或48个晶圆。这个高容量单元还允许在一个过程中将多层溅射到单个基板上。高功率、多磁控管和平面溅射源包括在这台机器提供均匀和快速的薄膜沉积速率。该工具具有易于解释的图形用户界面,使其易于使用,并具有多个窗口,可提供全面的流程控制软件包。一组预设的配方可以方便地设置和重复结果。该资产还能够实时监视和控制溅射参数,从而实现快速的过程优化。该模型具有促进溅射过程高效运行的多种特点。其中包括一个气体管理设备,可有效管理用于沉积的反应性和非反应性气体;真空管理系统,使真空得到更多的控制和提升;以及一个自动晶片处理单元,它提供方便和快速的晶片装卸。为了确保最高的可重复性和可重复性,PERKIN ELMER 2400-6J具有多种安全特性。这包括一个温度过高的安全开关,自动联锁操作和监测腔室的温度和压力.该机还具有多种后处理控制,如测量晶体取向均匀度、表面质量和平滑度等。2400-6J对于那些需要能够提供高质量薄膜沉积工艺的高精度溅射工具的人来说是一个理想的解决方桉。它的设计和直观的控制资产,以及一系列的安全和后处理控制功能,使其成为从光学薄膜涂层到MEMS加工等各种应用的理想选择。
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