二手 PERKIN ELMER 2400 #9215991 待售
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ID: 9215991
Sputtering system
With load lock
Platen optimum, 4.5"-8"
Gun, 2"-3"
With PLC control
PLC / PC With data logging
W-10
Remote access
Load lock reduces pump down time
Anode / Cathode spacing remotely adjustable
Heat / Cool substrate table
Automated for high production throughput
Optional heat / Cool table: 600° With rapid cool down
(3) Cathodes diameter, 8"
Round targets, 8”
Vacuum station: Turbo molecular / Diffusion-pump
Tuning: Randex Servo-match automatic tuning
LEYBOLD 450 Turbo pump
No mechanical pump
No RF generator
Substrate table:
Water-cooled, 8" diameter
Etch / Bias operations:
Up to 1 kW Etch
Variable bias: 0 to 50%
Shutter:
Stainless steel cup
Vertical and radial adjustment
Control & meters:
Manual override toggle switches for load and tune controls
Target selector
Mode selector
Shutter position switches
Bias adjust potentiometer
RF Power adjust control
RF Power ON / OFF push button
Table bias
Forward power
Reflected power meter
RF Power supply: 1 & 2 kW Controlled remotely from sputtering module.
PERKIN ELMER 2400是一种高端溅射设备，设计用于将可溅射材料的薄层沉积到基板上。它能够以高沉积速率生产薄的均匀涂层，可用于光学、表面敏感和磁性器件等各种应用。该系统通过其两源和四源系统提供了先进的溅射涂层功能,这些系统根据所沉积材料的类型采用不同的配置。无论哪种情况，该装置都采用高通量、高真空平台，允许在不过度加热或氧化的情况下进行薄层沉积。2400采用自动化工艺,允许从20埃（A）到5000 A的精确可重复涂层。该机器可选择两个或四个溅射源,每个溅射源可单独调整以提供对沉积过程的更大控制。它还具有一个集成惰性气体大气层，该大气层中包含了一个氙气或其他稀有气体，以保持一个一致的电荷，而不是环境空气。该工具还具有用于监测和调节过程参数（如温度、气体溷合物和功率级别）的高级控制。四源配置使用户可以在单个涂层过程中轻松地在不同的可溅射材料之间交替使用,从而使他们能够访问各种可能的涂层成分。在基板加工方面，PERKIN ELMER 2400可以同时容纳平面和弯曲的基板，形状和尺寸各异。使用它的可调整和易于拆卸的钟形密封，资产确保均匀流动的材料和一致的薄膜结果。除了溅射涂层功能外，2400还提供X射线荧光（XRF）和俄歇电子光谱（AES）等高级分析能力。XRF扫描样品表面的化学成分，而AES提供在涂层材料表面发现的分子结构指纹。两者都允许研究人员进行进一步调查，必要时调整沉积参数。总体而言，PERKIN ELMER 2400旨在为研究设施、实验室和其他工业应用提供终极涂层解决方桉，使用户可以方便地为各种项目存放薄膜材料。该模型具有自动化控制、广泛的设置和先进的分析功能,是一种可靠且用途广泛的溅射设备,能够满足任何实验或开发环境的需求。
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